半导体mirai项目的子项目组通过标准的mos制造工艺（gate-first process，先加工栅极工艺）开发成功了等效氧化层厚度（eot）为0.5nm的极薄型mos场效应管（演讲序号20.2）。通过在栅叠层（gate stack）上使用高介电率（high-k）绝缘膜/fusi（全硅化）栅极，使mos场效应管的泄漏电流比使用相同eot的二氧化硅（sio2）绝缘膜减小了3位数。一般情况下，eot变薄后载流子迁移率会降低，不过该产品却确保了较高值--120cm2/vs。
防止在界面上形成二氧化硅
在接合成形退火前形成栅极的先加工栅极工艺制成的mos场效应管中，eot 0.5nm是此前发布的最薄厚度。原来，eot之所以不能实现这样薄，是因为接合成形退火的热量会导致high-k膜的eot增加。此次，mirai的子项目组在hfo2栅极绝缘膜和硅底板间引入了热稳定性高的hfsiox层，从而解决了这一问题。
在high-k膜和硅底板的界面上插入hfsiox的构想此前就曾有过，不过在该层成膜过程中会形成热力学性质稳定的二氧化硅，eot容易增加。此次，通过施加热处理（每层叠1层hfo2，hfo2和硅底板即发生一次反应）避免了该问题。该成果“显示出将high-k膜导入cmos时界面控制的重要性”（mirai项目极限eot栅叠层基础技术项目组课题指导者、东京大学教授鸟海明）。
