pcb及相关材料iec标准信息
国际电工委员会(简称iec)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以iec标准为依据制定,iec标准也是pcb及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于同行了解pcb及相关材料的iec技术标准信息,推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨,今将iec现行有效的pcb基材(覆箔板)标准、pcb标准、pcb相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下:
pcb及基材测试方法标准:
1、iec61189-1(1997-03):电子材料试验方法,内连结构和组件----第一部分:一般试验方法和方法学。
2、iec61189(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第二部分:内连结构材料试验方法2000年1月第一次修订
3、iec61189-3(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第三部分:内连结构(印制板)试验方法1999年7月第一次修订。
4、iec60326-2(1994-04)印制板----第二部分;试验方法1992年6月第一次修订。
pcb相关材料标准
1、iec61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于制造覆铜基材)
2、iec61249-5-4(1996-06)印制板和其它内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分;导电油墨。
3、iec61249-7-(1995-04)内连结构材料----第7部分:抑制芯材料规范----第一部分:铜/因瓦/铜。
4、iec61249-8-7(1996-04)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第七部分:标记油墨。
5、iec6124988(1997-06)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第八部分:永久性聚合物涂层。
印制板标准
1、iec60326-4(1996-12)印制板----第4部分:内连刚性多层印板----分规范。
2、iec60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:内连刚性多层印制板----分规范----第一部分:能力详细规范----性能水平a、b、c。
3、iec60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板设计和使用。
4、iec60326-4(1980-01)印制板----第四部分:单双面普通也印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
5、iec60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金属化孔单双面普通印制板规范(1989年月日0月第一次修订)。
6、ec60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(无金属化孔)单双面挠性印制板规范(1989年11月第一次修订)。
7、ec60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
8、ec60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
9、ec60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金属化孔)刚-挠双面印制板规范(1989年11月第一次订)。
10、ec60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金属化孔)刚-挠多层印制板规范。
11、ec60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整体层压拼板规范(多层印制板半成品)。