tnc
树脂铸模片式、导电性高分子产品：
该产品应用本公司独特制造方法，采用导电性高分子使esr大幅度减低。
最适用于要求体积小、容量大、esr低的dc－cd换流器等的输出平滑电路。
4～10
3.3～150
tmf
树脂铸模片式、0603尺寸，下部端子结构：
独特的新款式更加提高收存效率，实现了小型、大容量化。
最适用于多媒体相关产品（手机、数码摄像机等）。
考虑环保产品，端子电镀：锡电镀焊接（sn100％电镀）。
2.5～16
1.0～100
tmcj
树脂铸模片式、超小型产品（1608型）：
在tmcp型电容器技术基础上进一步小型化。（与tmcp型相比，体积约相当于其1/3）
适用于高密度封装。
2.5～16
1～22
tmcs
树脂铸模片式、标准产品：
在片式钽电容中适用性最大的标准型号，焊接耐热性高，适用于自动封装。
频率特性良好并且阻抗特性也非常好。
4～35
0.1～68
tmcm
树脂铸模片式、小型产品：
以tmcs型电容器的制造技术为基础而生产的超小型化片式钽电容器。（与tmcs型相比，体积约为其1/2～1/3）
适用于以av为代表的高密度封装。
2.5～35
0.47～470
tmcp
树脂铸模片式、超小型产品（2012型）：
在原有的技术基础上进一步小型化。（与tmcs型相比，体积约相当于其1/3）
适用于av设备等必须微型化的高密度封装。
2.5～20
0.1～47
tmcu
树脂铸模片式、薄型产品：
为了满足片式薄型化要求而开发的薄型片式钽电容器。
2.5～35
0.1～220
tmcr
树脂铸模片式、低esr产品：
减少了等效串联电阻（esr）的片式钽电容器。
最适用于要求体积小、容量大、esr低的dc－cd变换器等的输出平滑电路。
6.3～35
10～330
tmch
树脂铸模片式、高可靠度产品：
以tmc型电容器的制造技术为基础，特为汽车电器装备用而开发的钽电容器。最适用于要求高可靠度的oa、计算机相关设备。
与原来产品相比，在高温（125oc）环境下，具有优越的可靠性、耐湿性、耐温度循环性。
耐湿性：
85oc 85％rh 放置1000小时
65oc 95％rh 额定电压负荷500小时
耐热性：
125oc 减轻电压负荷2000小时
150oc 放置1000小时
4～35
0.1～100
tmctx
树脂铸模片式、内装保险丝产品：
是在tmc型上装备了内置温度保险丝的安全保障机构的钽电解电容器。
高度耐热、高可靠性：可进行红外线反流、焊接浸泡。
装备了安全保障机构：保险丝熔断特性：
b，c
┌
1.5a 100秒以内
┐
│
5a 5秒以内
│
e，f
└
5a 5秒以内
┘
10～35
0.1～68
thc
resin mold chip, high reliability at high temperatature
nmc
resin mold chip, mniaturized niobium capacitors
