尽管可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化，但下一代的晶圆尺寸预期不会在未来十年内出现。据vlsi research的ceo g. dan hutcheson称。
英特尔正在开发450mm晶圆，据报道它将在2012年生产450mm晶圆基片。
“450mm晶圆将会产生，”hutcheson表示。人们已经着手开展这件事情，但是我从来不认为2012年能够实现，“他说，450mm晶圆工厂可能出现在2020年-2025年。
产业中450mm晶圆所需要的是：30-40亿的研发经费和“一个使之实现的真正的晶圆工厂，”他说。
据估计，从1996年至2003年期间，人们投入了约120亿美元完成向300mm晶圆的过渡。展望450mm晶圆时代，业界认为完成这一过渡需要成本估计将超过200亿美元。当前绝大多数厂商尚未收回其在过渡到300mm晶圆制造上花费的投资。
业界转向更大晶圆的推动力来源于生产效率的提高。因为大多晶圆处理器只能同时处理25块晶圆。如果能增大晶圆直径，那么在不改变晶圆处理器的前提下就能迅速提高产能，因此很多公司都在向这个方向转变。英特尔长期以来就倡导，如果半导体行业要维持摩尔定律，大约在2012年就要需要建设450毫米晶圆厂。tsmc和东芝公司看来也是450毫米晶圆的支持者。
然而，实现生产效率并不仅仅只有传统的扩大晶圆尺寸这一种途径。amd就设法在2012年后延长300mm晶圆技术的生命，并希望整个业界不要跟随潮流进步到450mm晶圆技术去。amd的生产副总裁grose表示通过扩展300mm晶圆的利用率来维持300mm晶圆的生命周期，这些技术叫做："small lot manufacturing (slm) 以及 single wafer tools (swt)"。看上去这些技术似乎能增加各流水线对晶圆的制作，并解决了当前技术的一些瓶颈问题，应该能提高300mm晶圆的产能。但amd仍然会遇到很多挑战。
在构想向450mm晶圆的成功过渡之前，业界需要找到适宜的投资方式，以保证设备与材料等基础设施供应商得到合理回报，因为它们的参与至关重要。但在当前这个时候，业界向450mm过渡的好处是否会超过不断攀升的设备成本还尚不明朗。
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硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。
然而，硅晶圆具有的一个特性却限制了生产商随意增加硅晶圆的尺寸，那就是在晶圆生产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展，坏点数呈上升趋势，这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。
大约每10-11年就会发生一次晶圆尺寸的转移。200 mm的量产约在1990年，而300 mm 则在 2001年左右，目前，业界正在热炒450 mm。
