据digitimes网站报道，半导体市场调研机构ic insights总裁bill mcclean近日支出450mm晶圆的世代迟早会到来。他指出除了英特尔、台积电以外，三星与东芝亦将紧接着导入450mm晶圆投片。此外，他也表示，包括力晶、茂德、南亚科等3家台湾内存业者，以及海力士（hynix）、尔必达（elpida）、奇梦达（qimonda）等内存业者，也将是全球前10大业者率先采用450mm晶圆投片的厂商。
尽管英特尔（intel）、台积电皆以2012年为导入450mm晶圆投产为目标，但市场上看衰之声不断，尤其是来自半导体设备商的看法，更是认为难上加难。
此外，英特尔在微处理器市场的劲敌，超微（amd）制造科技发展资深副总裁douglas grose更在日前美国德州所举行的第4届国际半导体技术制造协会（ismi）研讨会中表示，该公司与英特尔看法不同，认为优化300mm晶圆投产远较以450mm晶圆投产更为可行。而超微也将极大化现行300mm厂的利用率，推翻英特尔450mm厂的主张。
bill mcclean进一步指出，现在问半导体设备商450mm晶圆的可行性如何，得到的答案当然是否定的，因为设备商必须大手笔投资研发。但只要有半导体大厂包括三星、东芝、海力士、尔必达等更积极的要求下，设备商便不得不想办法，促成450mm厂的实现。
而另外从竞争关系来看，一旦三星宣布将导入450mm晶圆投产，竞争对手东芝、海力士等内存业者，不可能坐以待毙地依旧用300mm晶圆投产。更重要的是，在半导体产业中，除了晶圆代工业者以外，对于成本最斤斤计较的就是内存业者了，bill mcclean认为，这也是为何他点名全球内存大厂会陆续跟进英特尔、台积电之后，导入450mm晶圆投产。
