是开发技术领先(技术上与海外公司同步，甚至是领先他们)的芯片，还是走替代海外成熟产品的发展路线？这一直是困绕中国ic设计公司发展的战略问题。
前者意味着高利润、高回报，但同时也意味着高投入和高风险，常常是产品还没有开发出来，钱就烧光了，或者是，产品开发出来了，但在技术上已经落后了或者是市场不存在了。由于中国ic设计公司家底薄，技术积累差，在开发技术领先的芯片方面，鲜有成功的案例。
走成熟产品的替代路线，投入相对较少，风险和市场发展方向可预见性好，但它的问题在于，市场竞争激烈，利润较低，总是跟在别人后面。而且不断有新加入者，常常还伴随着恶性价格竞争。替代路线，也是过去多年来绝大多中国ic设计公司选择的发展道路，中国ic设计产业也背上了“低端替代”的烙印。
2006年，是对中国ic设计业具有里程碑意义的“18号”文件发布(2000年国务院发布)的第7个年头。我们欣喜地发现，中国ic设计公司发展模式有了新的变化。
一方面，一些走替代路线的本地ic设计公司已从低端替代走到高端替代，有些产品的性能已超过国际品牌，因此他们的产品已被市场广泛接受，包括难以进入的顶级通信设备厂商所接受。例如，为了替代海外产品，北京思旺的电源管理芯片在产品兼容性方面可谓追求完美。思旺的基准电压芯片se431就是一个经典的例子，由于精密的设计，se431几乎可以兼容几乎所有海外公司的产品，在市场上“一举成名”。目前，思旺正从pc主板和便携设备向手机电源管理扩展业务，为手机客户提供一个4芯片的电源管理全面解决方案，这个芯片组包括led驱动ic/锂电池充电ic/低噪声ldo/双通道ldo。
另一方面，一些开发技术领先产品的中国ic设计公司也取得了初步的成功。例如，上海杰得微电子的多媒体应用处理器已经被艾默生网络能源采用，展讯通信的多媒体基带芯片正在手机市场上攻城拔寨，被包括夏新、联想和海信等在内的众多中国手机制造商采用。
值得一提的是，展讯通信几年前就倡导的软硬件同步开发、多媒体基带一体化、芯片、物理层和协议栈内部开发等领先的设计理念和实践，已经被证明是未来的发展趋势，甚至开始被海外同行所模仿。
过去几年来，全球电子制造和电子系统设计大量向中国迁移，得益于此，中国ic设计公司迅速成长。如果说“低端替代”是过去中国ic设计公司几乎唯一可行的发展模式外，那么现阶段的中国ic设计公司在发展模式上，有更多的选择。因此，谈论《中国ic设计公司发展模式探讨：技术领先vs替代路线》无疑具有现实的意义。
为此，我们邀请了北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕博士和展讯通信公司总载助理时光先生担任此次讨论的嘉宾。他们是这两种发展路线的典型代表，并且都取得了初步的成功。我们邀请广大读者和他们一起，共同探讨：这两种发展模式各自的优缺点是什么？都有哪些的成功的经验和失败的教训？需要注意哪些问题？它们的发展方向和前景是怎么样的？它们对下游的中国电子制造商各有什么意思？能够为中国电子制造商提升竞争力带来哪些好处？
专家观点：
专家：时光
职务：展讯通信（上海）有限公司总裁助理
谈到ic设计业的发展，务必要先搞清楚两个基本的问题，一个是发展空间，一个是困难和差距。首先我们看到，全球电子信息设备制造业的重心正在发生转移，而中国已经成为一个中心。设备制造业是ic产业的下家、客户，中国电子信息制造业的兴起，为中国的ic产业，包括ic设计业，带来了巨大的市场空间。另一方面，我们更要清醒地认识到，我国的ic产业，尤其是ic设计业，尚处于萌芽阶段，与美欧，乃至日韩相比，无论是技术水平，还是产业规模，差距都非常大。基于这两点，我们应该认识到，中国ic设计业的发展，至少在现阶段，还应该是以点带面，先寻求在若干领域的突破，以期全面振兴。
正因为如此，中国ic设计公司可以有很多条途径来实现事业的成功，我们在探讨发展模式时，就应该把思路放宽。结合这几年来，尤其是18号文发布以来，我国ic设计公司走过的历程，技术领先的模式也好，替代路线的模式也好，都有成功的典范，也都有失败的案例。因此这两种模式，既都是可行的，也都不是光辉大道。在此我们要讨论的，不是这两种模式孰优孰劣，而是通过大家的建言献策，要把这两种模式尽可能的完善，为我们的ic设计同行提供有益的参考。
展讯是在与世界最大的ic设计公司的正面交锋中成长起来的，依靠着自主开发的核心技术，在中国移动通信终端专用核心芯片领域占据了一席之地。展讯并不是十全十美的，但毕竟有着不少心得和经验，而这些，正是我们愿意与同行们分享和探讨的。同时，也希望通过这次论坛讨论，听到同行们的批评和建议，这对于我们自身而言，也许更为重要。
专家：
