无线系统用射频(rf)前端解决方案供货商sige半导体公司(sige semiconductor)现已公布拓展亚洲业务运作的计划，将香港的业务运作迁进香港科技园。sige半导体在香港科技园的办事处占地7,522平方英尺，比原有的办事处大三倍。新设施将包括设计、应用、运营销售和客户支持等部门，以及较以往更大规模的工程和应用实验室，从而满足市场对sige系列产品不断成长的需求。
此举预计将大大增强sige半导体的本地研发能力，并显示公司对大中国地区及亚洲市场的承诺。新设施还将支持sige半导体的本地销售和运营工作。
sige半导体首席执行长sohail khan评论这次扩展运作时表示：“香港科技园为我们的设计团队提供了一个理想场所，让我们可以继续开发创新的解决方案，以满足客户的需求。香港科技园提供的高质量基建和支持设施将改善我们的工作环境，而我们也希望藉此直接提高工作效率。我们很高兴与本地的大学及应用研究机构建立密切联系，并为本地工程师提供加入sige半导体工作的机会。”
sige半导体至今为市场提供了超过2亿个解决方案，每季出货率接近2,500万个，sige半导体将继续为全球领先的科技公司，包括惠普、苹果、联想、任天堂、三星和摩托罗拉等提供产品。
香港科技园是汇集精英人才和先进技术的创新中心。这项15亿美元的工程占地总面积达22公顷。香港科技园把参与的租户编配于不同的重点技术群，包括电子、生物工程、精密工程、信息科技及电信业，从而推动创新和技术开发。
sohail khan总结道：“我们认为sige半导体迁进香港科技园，无论是对公司、或我们在大中国和亚洲地区的员工与客户而言，都是迈出了重要的一步。我们对这项亚洲区及区内人才方面的最新投资信心十足，将可为我们带来长远的利益。”
