作者:孟忠孝
据业内消息，intel正在和几家顶级封装测试厂洽谈北桥芯片的外包生产。
intel可能将在今年下半年开放北桥生产订单，而advanced semiconductor engineering (ase), amkor technology, silicon precision industries (spil)和stats chippac这几家测试封装厂正在和intel商谈相关事宜。
stats chippac首席策略官scott jewler透露，intel正在寻求北桥芯片测试封装厂，而他的公司获得intel订单的机会很大。不过今年早些时候，曾有传言说intel可能会将北桥封装测试订单交给ase。
视点：intel已经在研发高级晶圆生产工艺以及增加12英寸晶圆工厂方面投下巨额资金，而其工厂封装测试的能力已经跟不上晶圆厂产能。
目前intel将自己的生产资源集中于cpu上，需要找其他工厂来“接班”，这也不足为奇。
