综合各方报导，最近全球半导体产业重要动态择要如下：
1)德国的infineon technologies表示该公司计划扩展半导体代工生产服务，该公司是在去年(2005)下半年透过法国altis semiconductor的协助进入代工市场，第一家客户是toumaz technology。infineon最初将专注于专门制造程序，包括rf-cmos、bipolar and silicon-germanium、high-frequency等。infineon将不可避免与该公司多年来的技术合作伙伴在代工市场面对面竞争，包括ibm、chartered、samsung等，这些业者之间有复杂的合作协议，携手开发先进的程序技术。其中，ibm与chartered提供代工服务已行之有年，而samsung则是刚开始较大规模进军这个市场。事实上，infineon也与chartered签有代工生产协议，chartered将于今年第四季开始为infineon生产特定的65奈米芯片，主要是低电压手机芯片。infineon在discrete power components、rf、模拟/混合讯号设计、嵌入式控制等领域拥有特殊专长，该公司将把这些专长提供给有需要的客户，包括从设计到代工生产的完整解决方案，infineon希望藉此业务能够带来营收新的成长。该公司最近将其内存部门独立成qimonda公司；qimonda原先占有infineon大约40%的营收。未来infineon将专注于汽车、通讯等芯片领域，当然还有代工生产服务。
2)infineon technologies在罗马尼亚首都bucharest成立开发中心，将专注于开发电力管理半导体，最初将拥有六十名员工，今年内将加倍。该中心的业务包括芯片设计、软件开发与芯片认证，该中心也将与university politechnica of bucharest合作展开相关r&d工作。目前有越来越多的汽车与工业应用需要电力管理的技术或功能，而且芯片卡的保全控制器也需要它。infineon在全球多地拥有电力芯片开发中心，除了bucharest之外，在奥地利villach、graz、意大利padua、德国慕尼黑都有；这些中心与车用电子产品制造商密切合作，致力于产品的创新。
3)中国半导体代工业者中芯国际(semiconductor manufacturing international)计划兴建一座十二吋晶圆厂，分析家也认为该公司未来可能展开策略性的转变，从纯粹的代工生产业者，转向idm(integrated device manufacturer )的企业模式。semico research表示该公司在北京有一座新的十二吋晶圆厂，将在上海兴建另外一座，该公司在上海原先已有数座八吋厂。smic在元月份决定进入记忆卡市场，透过saifun semiconductors的协助，已延长saifun的oxynitride闪存技术nrom的使用授权，使该公司得以开发与制造记忆卡产品。semico指出，smic将在6月份开始供应nand组件的样品，并计划第四季展开商业性生产。这个举动，意味着该公司将逐步转型为idm业者。
4)以色列的半导体代工业者tower semiconductor希望能够募集足够资金，以便投资在该公司的八吋晶圆厂fab 2上，该公司现在也在考虑90奈米的生产。tower希望能够支出1亿美元至1亿5000万美元采购fab 2必要的生产设备，使该公司扩充产能并因而得以损益平衡。该晶圆厂具备每个月1万5000个晶圆的产能，目前已接近完全开工率。该公司认为每个月若能达到2万5000个晶圆，那么将可不再亏损。该公司估计每增加1000个晶圆的产能，大约需要900万美元至1800万美元。
fab 2目前主要是生产0.18微米cmos产品，它计划在下个月展开0.13微米的生产。tower希望这个进展，再加上产品售价的提高，将可协助该公司尽早创造利润。tower专长于0.18微米cmos混合讯号与影像感应器，由于台积电无法在这个方面完全满足客户的需求，因此也许tower将可因而受益。tower表示该公司考虑进展到90奈米cmos，不过在八吋晶圆上将不具成本效益，并不适合，而先进十二吋晶圆厂的建造成本可能需要30亿美元，也非tower现在所能负担。
