国内晶圆代工双雄台积电及联电在六五奈米制程竞赛上趋于激烈，不过若由客户群采用六五奈米的速度来看，台积电看来已是遥遥领先各家晶圆代工同业。根据外电报导，继可程式逻辑元件（fpga）二大厂赛灵思（xilinx）及altera、数位讯号处理器（dsp）大厂德州仪器等开始采用六五奈米制程后，意法半导体（stmicro）及博通（broadcom）的数位机上盒（stb）晶片亦将在年底前导入六五奈米，台积电可望顺利接单成为最大受惠者。
欧美日等市场即将导入数位电视讯号时代，数位机上盒晶片的竞争也趋于激烈，全球二大数位机上盒讯号解码元件供应商意法半导体及博通，已经开始陆续推出整合h.264/vc-1/mpeg-2规格的单晶片，当然为了有效降低生产成本，二家业者也决定在年底前导入六五奈米投片，明年中旬开始以六五奈米量产。
目前意法半导体的整合型单晶片stb7100早在去年初就推出，但主要采用九○奈米制程技术，在意法半导体、飞利浦、飞思卡尔等合资的晶圆厂crolles 2 alliance，以及在台积电的晶圆厂中量产。如今为了加快降低成本，以利意法半导体能与博通在美国数位机上盒晶片市场中一较高下，意法决定在今年夏天就推出六五奈米的晶片样本，今年底开始以六五奈米正式投片，明年中旬前导入全产能量产。
当然面对意法半导体的先进制程竞争，博通也开始着手六五奈米制程的导入工程。博通数位电视及机上盒晶片事业副总裁brian sprague表示，目前博通的相关晶片仍采用○．一三微米，但就效能及功率等问题来看，博通新一代单晶片bcm7401及bcm7402等，将跳过九○奈米，在年底前导入六五奈米技术。
若由二家业者的六五奈米晶圆代工厂合作伙伴来看，意法半导体主要委由台积电代工，博通则委由台积电、ibm、特许等几家业者代工，然而整体来看，只要二家数位机上盒业者年底前顺利导入六五奈米制程，台积电将是这一波六五奈米制程微缩竞赛中，最大的受惠者。
台积电及联电日前都宣称，下半年至少会有八家以上客户开始采用六五奈米，然如今已宣布导入六五奈米制程的上游客户，包括委由台积电代工手机晶片的qualcomm及飞思卡尔、fpga供应商altera等，委由联电代工的则包括德州仪器及fpga供应商赛灵思。至于特许六五奈米订单主要来自于为超微代工cpu及微软xbox360的新一代cpu。
