根据semiconductor equipment and materials international (semi)发布的报告，今(2006)年3月份北美洲半导体设备市场的订单出货比为1.04，高于2月份的1.01。该月份北美业者所接获的全球订单为13亿5000万美元，比2月份的12亿9000万美元高出5%，比去年同期的9亿8800万美元高出37%；3月份的出货为13亿美元，比2月份的12亿8000万美元高出1%，比去年同期的12亿7000万美元高出2%。
semi指出，北美半导体设备市场持续展现兴旺的态势，可以从订单持续增加，订单出货比连续第二个月超越1.0可以看出。还有最近有些晶片制造商提高本年度资本支出的宣布，在在都加强了产业对于2006年度前景的看好。不过，华尔街最近的调查，发现业者对于下半年的情况并不那么乐观。投资公司piper jaffray则仍然持续看好今年度半导体资本支出将可成长15%，因为近期内将有数座大型晶圆厂计画在进行中，可能在下半年展开设备的配置；包括elpida、hynix、intel、inotera、samsung、stmicroelectronics、toshiba、tsmc等，都有重要的计画。
设备业者aviza technology表示，最近晶片设备业者所处的企业环境”非常良好”，至少有两个领域都在采购设备工具，就是dram与快闪记忆体。代工业者与idm都在小幅扩张晶圆产能，因此该公司看好下半年的产业表现。另外一家fab自动化工具供应商brooks automation最近一季的业绩应可符合华尔街的预期，该公司也认为本季的营收将可成长10%，并且预测下半年将因代工业者增加支出而有颇为强劲的表现。lam research最近的业绩也非常理想，让华尔街惊喜。
