赛灵思(xilinx)日前在electronics summit 2006展会上率先展示了其65nm工艺新一代 virtex fpga系列中的首款器件。virtex fpga系列是目前应用最广泛的fpga系列，累计销售收入已超过40亿美元。
昨日，本刊执行主编major lee在展会现场已亲自体验了此次半导体工艺向前迈进的一步，并发来“硅谷传真”，称其为“更小、更快、更强的65nm virtex”。其它展会信息请关注我们的“硅谷五日谈：来自本刊主编的越洋报道”！
赛灵思董事会主席、总裁兼ceo wim roelandts介绍说：“我们在2004年推出的90nm virtex-4系列获得了极大的成功，该系列是业界首款基于三极栅氧化层技术的器件，采用了三种栅氧化层类型，以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代65nm器件将延续这一创新水平。”
“我们的双代工战略继续获得收效，使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力，”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理erich goetting说，“在11层金属层的cmos工艺中使用第二代三极栅氧化层技术，确保了我们的fpga在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物(nickel-silicide)和栅堆叠结构自对准技术(gate-stack self aligned technology)的发展，并在所有金属电介质之间采用全低k，向65nm工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处，特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看，东芝和umc的组合可以支持300mm/65nm晶圆片生产，每月产量可超过15,000晶圆片。”
赛灵思在上世纪90年代末凭借virtex-ii产品系列推出业界第一款平台fpga，为嵌入硬ip提供了一种支持的结构。下一代virtex-ii pro产品利用这一技术嵌入了ibm powerpc和多千兆位收发器，成为高速串行通信、dsp和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着virtex-4系列的推出，通过引入asmbl架构，在同一系列中提供针对逻辑、dsp和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台fpga的概念被提升到新的水平。
据称，赛灵思下一代virtex平台将继续基于这一强大基础而构建，为客户提供在65nm工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。“通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本，以使fpga的应用扩展到新的应用领域，如dsp、高速串行通信和嵌入式应用等。”领先的市场调查公司ibs公司总裁handel jones说，“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术，并将在65nm工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在pld市场的竞争优势和实质性领导地位，并将进一步推动其在价值220亿美元的asic/assp市场中的成长。”
一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件(early access software)，以开始对下一代virtex fpga进行评估和设计。“mercury正通过使用早期试用设计工具，在应用下一代virtex fpga的多个方面取得进展。”mercury computer systems公司咨询工程师兼技术官shep siegel说，“即使是在这种早期阶段，工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合，已产生了令人瞩目的结果。”
“该系列的容量和性能令人惊异，我们非常兴奋能通过我们的synplify产品系列中提供了对赛灵思早期试用客户的直接支持。”synplicity公司fpga产品营销主管jeff garrison说，“我们感到下一代virtex将为可编程逻辑在更广阔的领域得到应用开启了大门。”赛灵思已按照其早期试用计划向用客户提供了软件，并将于2006年下半年全面供货。
