作者：王彦
isscc(国际固态电子电路会议)委员会数名高层人员近日在上海召开介绍会，介绍明年2月份在旧金山举行的第54届isscc会议(isscc2007)。作为中国大陆唯一一家将在本次大会上宣讲论文的单位，上海鼎芯半导体的相关人士也出席了本次会议。据悉，鼎芯ceo陈凯博士将在这次会议上发表关于其基于cmos技术的td-scdma射频收发芯片的论文。
50年辉煌历史
作为ieee在芯片设计领域的最高级别的会议，isscc已经走过了半个世纪。从1954年开始，几乎所有集成电路领域重大世界的发生和重大发明都是首先出现在isscc上。包括第一个pn结肖特基电路，第一个晶体管电路。此外，摩尔定律也是首次在isscc上提出的。
isscc2007执行委员会主席timothy tredwel回顾了ic行业在过去半个世界的发展。他指出，上世界50年代是ic产业的formulative years。而60～70年代为lsi时代，80年代进入vlsi时期，新千年后则进入ulsi纪元——cell处理器已经拥有234m个晶体管。展望未来，他指出，高速网络、联网传感器都是今后数年中推动ic产业发展的主要力量。他还特别强调，机器人可能成为继便携式消费电子之后的下一个应用新浪潮。而isscc议程委员会委员、清华大学电子工程系教授王志华则表示，便携式终端、高速带宽需求、新的广播标准(dmb、dvb-h、isdb-t)、ism波段中的低功耗应用以及可重构的无线前端都将是下一波的热点。
在过去的50多年当中，几乎所有的半导体公司和学术机构都将isscc作为公开发表突破性技术成果的首选会议。isscc已经成为最前沿的固态电子电路和soc发展的讨论会议。“1954年第一届isscc召开的时候，仅有20篇论文在大会上发表。现在，已经有超过200篇的文章在isscc上发表了。” tredwell说。
80个内核的soc处理器
isscc2007的主题将是“the 4 dimension of innovation”。远东组织委员会主席，来自韩国浦项工业大学的金永春(jinyong chung)教授对isscc2007的筹备情况、亮点论文和热门话题进行了介绍。
据悉，isscc在全球技术人员提交的637篇论文中选择了234篇入选本次大会。其中包括182篇常规论文(regular)和52篇短论文(short papers)。其中欧洲70篇、远东73篇、北美91篇。其内容涵盖了模拟、射频&转换器、无线/有线收发器、电视调谐器/rfid、pll&时钟、电源管理等各方面的先进技术和成果。金永春表示，届时将有来自全球各地的3,500名技术人员聚首旧金山。
intel公司将会在本届isscc上介绍其采用了80个内核的单芯片运算器，据称性能将超过现有的quad-core 处理器20倍以上。而ibm公司也将展示业界第一款5ghz的微处理器。此外，tsmc董事长张忠谋还将以“代工未来：21世纪的挑战(foundry future: challenges in the 21st century)”为题做大会报告，就代工业的未来发表自己的看法。据悉，大会期间将会有32场论文宣讲会，并举办数字rf、iedm、pon/dsl/cable/无线、汽车信号处理技术等9场技术专题研讨会，还分设了memory、circuit、girafe、imager、atac等7个论坛。
中国力量备受期待
此次介绍会是isscc在中国首次举行这样的会议，显示了isscc对中国ic产业科研力量的期待。2005年以来，中国每年都有一篇论文入选isscc，迄今已有3篇文章在isscc大会上发表。tredwell 指出，在过去短短的几年中，台湾地区的工程技术力量进步飞速，特别是台湾大学(national taiwan university)，入围isscc2007的论文高达11篇，是本次大会贡献论文最多的单位。“我相信在5年之后，中国大陆的科研力量也能达到这个水平。”
“集成电路的创新正在从工艺驱动向应用驱动转变。”isscc议程委员会委员、清华大学电子工程系教授王志华表示，这个转变将会给中国ic业界更多的机会。
“从2004年至今，亚洲地区在入选论文总量中大致都在1/3左右。其中的大部分来自日本和韩国，但是台湾地区在过去几年中的进步非常快。”王志华说，“可以发现，在台湾大学入选的论文中，主要来自一两个实验室。因此，中国技术力量完全可以很快达到日本、韩国以及台湾地区的平均水平。”
