深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会（nepcon south china）作为华南smt业内最大的交易盛会，届时（8.29-9.1）展商将聚集到深圳，交流观点，建立新的商务联络，发表最新技术，包括有assembleon, cookson electronics, dage, hitachi, hiwin, omron, panasonic, samsung, speedline, suneast, 3m, universal, wkk and yamazen等。据介绍，以下是将参加此次活动的部分参展商及其产品一览。
bp microsystems首次展出下一代helix自动设备编程器
全球设备编程系统供应商bp microsystems将在即将来临的中国南部nepcon展览会暨会议上重点推出添加至其helix自动设备编程器的最新产品。电子制造业往往青睐对设备编程周期进行自动化处理，但迄今为止，这台设备的成本尚未符合经济节省的要求。有了下一代helix编程系统，设备编程客户能以较传统可行的更低价格点获得高质量的自动化设备处理。
据介绍，helix是一种台式自动化系统，它完整地配备了两台带拒绝定位功能的精密设计盘式输入输出处理系统。该升级系统的设计旨在获得相同的高位元组（dph），且其是基于helix-tu-10设计而成。盘式系统采用与标准bp microsystems自动化生产线相同的核心编程技术及插槽模块。压板可在盘式系统和helix-tu-10设备间互换。
helix系统是设计来处理包括但不局限于msop（10引脚超小外形塑料封装）、soic（小型集成电路封装）、plcc（塑料无引线芯片承载封装）、ssop（缩小型塑料封装）和tssop（薄缩小型轮廓封装）在内的广泛封装。仅含托盘的版本将在稍后时间面市。
essemtec重点推出csm7100灵活取放系统
essemtec ag宣布将展出带智能供料器的高度灵活的取放系统，其可用于高混合/低产量生产。当今装配的特点是批量规模小且产品更换频繁。因此，最小化转换时间是现代取放系统的重要特点。此外，不断壮大的产品结构需要具备多种智能工具来实现生产规划、文件证明及可追溯性。较大的供料器容量、智能供料器和易用型操作软件是高度灵活的生产机器的重要特点。csm7100的标准激光校准精确、可靠而且无需维护。所有元件都进行了动态测量和校准。此外，任何大小的带式卷盘、带式跑道、料棒及托盘均可用来给零部件供料。其可贴装厚达15毫米的元件。
csm7100 smt（表面安装技术）取放机满足了高混合/低产量smt生产的需求。它提供了广泛的应用范围及出色的性能。该系统的益处包括供料器容量达100毫米x 8毫米，智能供料带厚度范围在8毫米至56毫米之间，贴装速度达每小时4000个元件，光学动态校准，简易的绘图操作系统，整合的点胶系统，基于条形码的供料器安装及通用的cad（计算机辅助设计）数据输入过滤器。
机器操作软件lightplacer是决定系统灵活度的关键因素。该强大的windows软件特别具备图像完整的人机界面，从而简化了操作与编程。此外，较大的供料器容量和智能供料器具备的自动识别功能确保实现最短的转换时间和无误差贴装。所有类型的供料器均为电动产品，且其间距可设。csm7100在进行在线或离线编程。供料器和元件上的条形码标签通过使用条形码读取器确保供料器安装准确、快捷。
europlacer展出tornado贴装头
全球电子行业综合smt贴装系统的设计商和制造商blakell europlacer将展出新型tornadotm贴装头。新型tornado贴装头特别具备12个位置的转塔式喷嘴，而前代贴装头仅有8个喷嘴。
xpress系列可装配tornado贴装头。备有tornado贴装头的xpress 15成为了xpress 15t，而xpress 25变成了xpress 25t。这些机器的操作速度提高了10%，且未增添额外成本。
xpress 25t将在华南nepcon上展出，其备有新型tornadotm贴装头和12个喷嘴，并结合了高速和细间距性能，且其足迹相当紧凑。与传统的高端贴装机不同，该双贴装头xpress 25t可对方块平面封装（qfp）尺寸范围在0201到50×50mm（qfp达70×70mm和100mm连接器可选）之间的广泛设备进行贴装，其单件产品生产时间为0.128秒（等于每小时2.8万个元件）。xpress 25t备有"智能喷嘴"和动态视觉，其为用户提供了真正的单一机器解决方案。
finetech展出fineplacer crs10
finetech提供针对返工和微型装配难题的创新型设备解决方案，其将重点推出紧凑型返工系统fineplacer crs10。fineplacer crs10返工工作台提供处理完整的返工流程所需的所有功能，并支持自动元件贴装和升离。因该机器具备用户友好的中文版软件，因此其操作起来较为简易。10微米以上的贴装精确度实现了在高密度封装板上对相关应用进行返工。
另一方面，其宽广的视野适用于大型元件校准（例如，边长达45毫米的特大型bga（球栅阵列）），并无需额外的光学设备。为满足中国市场需求，finetech在中国上海开设了一个销售和支持中心，从而为finetech客户提供更快的售后支持、本地培训和应用支持。
