独家策划：寻找打磨汉芯的超级民工
本报记者 左志坚 杨琳桦 上海报道
沉寂沉寂多时的汉芯公司突然开起了“产品推介会”。
4月18日下午，上海四季酒店3楼举行了一场“多媒体智能终端套片方案推介会”，主角之一，正是身陷“造假风波”的汉芯公司。
虽然本报从相关渠道提前两日得到消息，但是当记者于下午两点赶至现场时，却被组织方哲基公关公司拦在门外。
哲基公关一位客户经理向记者解释，“这次不是新闻发布会，而是产品推介会”。和本报同时被拒之门外的，还包括闻讯而来的新华社等媒体机构。
但是记者仍从相关渠道获得了本次推介会的详细信息。4月18日晚，一位汉芯原核心技术层研究了会议上披露的芯片架构图之后指出，当日推介会公布的汉芯ntg(hs3200x)芯片，正是传说已久的“汉芯五号”，汉芯公司内部代号“apollo”。不过，也有人认为此ntg并非“汉芯五号”。
低调的推介会
本次推介会的主题为“多媒体智能终端套片方案”。
据相关媒体报道，推介会现场未见上海交通大学领导。汉芯公司实际控制人陈进低调现身，但套片系统介绍由汉芯公司系统部经理徐如淏完成，签约仪式则由芯片部负责人王琴执行。
会议分发的资料称，汉芯芯片产品在低功耗芯片设计、高性能数字信号处理器设计和复杂soc设计这三个领域形成了自己的“核心技术”。
所谓套片方案，是指由skyworks基带处理器pegasus q(gsm/gprs手机模块)及汉芯多媒体应用处理器ntg组成的方案，主要应用于智能手机。
其中，skyworks基带处理器pegasus q，负责通讯基带处理。
skyworks，即美国思佳讯通讯技术发展有限公司，号称“全球最大的无线半导体公司，专注于无线半导体解决方案，该公司为世界顶级无线手持设备和基础架构oem、odm以及合同厂商提供前端模块、rf子系统和蜂窝系统”。
ntg(hs3200x)是汉芯和skyworks共同定义的系统级芯片。
所谓的hs3200x系列芯片，“获得arm、synopsys、tsmc(台积电)等多家ip供应商授权，采用tsmc 0.18微米制程。可广泛应用于各种通用数据处理设备如mp4、游戏机、学习机、指纹识别等。”
当会场内推介会正在进行、数位记者守侯在门外时，不时有工作人员盯住记者。推介会结束之后，与会人员从另一通道匆匆离场。
对于本次发布会，陈进有言，“我们是在用事实说话”。汉芯芯片部负责人王琴则声称，此举是用实际行动来否定此前的“造假”传言。另有一知识产权专家称，这个产品“完全是汉芯自己独立研发出来的”。
但是，据本报向该知识产权专家本人确认，该专家在上述发言之前，只是看过arm的商业授权书等资料，对该芯片其他技术情况并不了解。
而事实上，汉芯获得arm授权其实早已公开，并非秘密。而汉芯五号的组成主要是arm的核+30多个外围ip，前者实际是从arm购买，后者的来源则早已被举报，至今争议未了。
apollo计划与arm授权
汉芯hs3200x系列芯片(即汉芯五号)与汉芯1-4号有本质区别，它采用arm922t微处理器，而非陈进所熟悉的freescale。
王琴对媒体说，2003年，汉芯公司即着手此项开发至今。而据记者了解，在汉芯1-4号迟迟不能量产之际，早在2003年下半年，陈进便萌发了从arm公司授权arm核，来做所谓“汉芯五号”的想法。
2003年10月，陈进与汉芯公司另一高层来到上海市仙霞路，造访arm公司中国总裁谭军。这位汉芯前高层回忆，当时陈进是以上海交大芯片开发中心的名义，与arm谈判，以30万元的代价，获得“arm大学计划”的授权(license)。
当时，汉芯公司以300美元/套的价格，买下了大约五、六套arm开发工具。有公开报道称，获得这一大学计划的授权之后，“可以让研究生和ic工程师在进行片上系统研究时，可以在集成电路和系统研究中心实验室里接触到先进的arm技术。”
arm公司的网站也于2003年12月23日刊发英文报道，标题为“shanghai jiao tong university licenses arm922t core for advanced soc research”。
但是这份授权拿到的arm硬核仅供研究教学使用，如需商业化生产，还需商业授权，于是汉芯公司随即在2003年12月26，由soc部门即拿出一份“apollo立项建议书”。
该计划的核心，正是开发基于arm922t的、被汉芯公司内部称作“apollo”的“汉芯五号”。斯时，汉芯公司期待apollo能够在获得arm商业授权后投入市场，走出1-4号无法量产的阴影。
据权威人士透露，“apollo”是一个基于arm的32位通用嵌入式处理器，主要目标市场是为便携设备市场提供低成本的解决方案。它集成了arm922t处理器核心(processor core)以及大量外围控制模块，提供业界主流的处理平台。
apollo计划的优势是，基于“arm922t，将会有比较好的软件支持；在tsmc工艺上，可以实现比smic工艺上预期更低的功耗；开发环境较为成熟，成功的可能性较大”。
其风险则是，“a
