甫跨入晶圆代工领域的韩厂三星电子（samsung electronics）、日厂富士通（fujitsu）相继推出90及65奈米晶圆代工制程，对台厂威胁日增，尤其这些新进业者近期纷展现决心，积极以90奈米制程杀价抢单，加上客户分散晶圆代工来源策略考量，晶圆双雄已逐渐感受到新进业者不可轻忽的威力。
ic设计业者表示，三星晶圆代工主攻高阶制程，对台积电（2330）、联电（2303）威胁已不容小觑，尤其三星近日积极祭出90奈米制程价格战，有意从既有晶圆代工业者抢下客户，对于报价相对较高的台积电首当其冲。此外，三星近期亦推出65奈米低功耗先进制程，可提供9层铜制程并整合记忆体及混讯（mix-signal）超低耗电制程，已对部份手机晶片客户完成认证，未来对台厂影响恐更大。
三星自2005年宣布跨入晶圆代工领域，并与台积电客户之一高通（qualcomm）签署晶圆代工协议。ic设计业者指出，三星为求代工业务立竿见影，以主攻idm或一线无晶圆设计业者先进制程订单为首要目标，而致力于分散代工来源的高通，很快便成为旗下大客户。此外，三星于2006年第一季延揽特许（chartered）前客户服务高阶主管ana molnar hunter，全力强化海外晶圆代工事业。
事实上，除三星之外，日厂富士通同样也锁定90及65奈米为主要代工制程。ic设计业者表示，富士通继推出90奈米制程家族cs100、cs100a-g及cs100a-l，分别主攻高效能、泛用型及低耗能产品后，紧接着推出65奈米cs200、cs200a制程，且预计2008年启动45奈米制程量产，由于富士通晶圆代工报价与三星相近，对台厂威胁程度亦不小。
尽管现阶段台积电90奈米制程已占其营收比重24％，居于领先地位，超越联电约16％、特许约22％比重，以及中芯国际第三季约6～8％比重，然随着三星、富士通等idm业者在90及65奈米晶圆代工制程急起直追，加上其本身具有多元化产品优势，祭出犀利的晶圆代工报价较无后顾之忧，不仅恐迫使特许、中芯亦加入杀价行列，就连台积电及联电亦将身陷价格战中。
