美国texas instruments公司对外宣布该公司将会正式推出最新款能够支持在手机上真彩色显示、以及高分辨率视频内容的手机芯片产品flatlink3g...
美国texas instruments公司对外宣布该公司将会正式推出最新款能够支持在手机上真彩色显示、以及高分辨率视频内容的手机芯片产品flatlink3g。据介绍此款芯片能够为手机提供lcd显示屏与手机处理芯片(如被广泛使用的ti omap系列处理器)之间高速度的数据传输率，此外其sublvds接口的应用因此可以实现真正24位红/绿/蓝(rgb)色彩数据,以及从qvgs到xga(包括vga)的显示屏分辨率。而这也将会使得手机画面的显示会因此而更加生动。
texas instruments公司表示新一代的flat link3g芯片能够对himax technologies, hitachi displays, renesas technology lcdbu, samsung sdi以及 sanyo epson公司出品的lcd显示模块相兼容。
