3月初，nvidia正式对外公布了下一代芯片组。基于mcp55的nforce 500系列包括550、570、570 sli、590 sli四个版本，预计本月23日正式发布(与amd socket am2处理同日)，同时面向intel的conroe平台和amd的socket am2平台。
nforce 590是nvidia下一代芯片组平台中的最高端版本，支持amd的socket am2处理器和intel的lga 775处理器，并特别针对sli和quad sli设计。预计两家的新处理器发布后不久即可看到新的nforce 590主板。
nforce 590将包含一种名为“link boost(连接增强)”的新技术，预计可为cpu和gpu的连接提供更大的带宽。不过，link boost可能只会限于geforce显卡，而且目前只有90nm工艺的geforce显卡才支持该技术。
nforce 590和570还会支持可选的“firstpacket(第一包装)”功能，相当于nvidia在防火墙技术上的服务质量(qos)尝试。
由于配备了双以太网控制器，nforce 590还增加了“teaming(组队)”功能，用于数据传输的协调。
此外，nvidia的幻灯片还确认nforce 590会支持高清音频技术，可能会是soundstorm2。
nforce 590仍为双芯片封装设计，其中spp使用台积电90nm工艺，mcp则使用台积电130nm工艺。其它型号与此类似，但会在今年年底重新发布，即升级为新工艺。更新的mcp61则将称为nvidia首款采用单芯片设计的芯片组。
