sandisk corp.以2.38亿美元收购matrix semiconductor inc.，从此进入3d芯片领域。自从1998年创立以来，matrix一直在开发和供应基于3d的一次可编程芯片技术(3d-based one-time programmable chip technology)。该项技术被用于不需要多次重写的存储应用。
“把matrix公司的3d存储技术用于游戏以外的领域，有望在内容分发方面发挥重要作用。例如，可以用于我们最近推出的gruvi卡内，实现质优价高的音乐内容和手机中其它预装内容的安全发行。”sandisk的首席执行官eli harari在声明中表示。
上述交易有待于监管机构的批准，预计将于2005年底之前完成。2005年第三季度，闪存卡供应商sandisk的销售收入达5.9亿美元，比去年同期增长45%，比2005年第二季度增长15%。
长久以来3d芯片都是ic制造商的目标，但发展之路至今并不轻松。 多少年来，业界一直在孜孜不倦地探求在晶圆表面上集成有源电路而非仅仅互连电路的可能性，但基于多种因素，业界并未能向世人证明存在这样一个现实需求。其中一个不利因素就是成本。通常而言，有足够的空间将有用的芯片设计成平面电路，只需让其他人，如系统集成者，来考虑“z”尺寸就可以了。
然而在2004年，有两家公司采用不同途径探求了在平面电路基础之上的3d问题。2004年11月，matrix semiconductor宣布已经采用0.15微米工艺制造3d存储器。另一家公司，tezzaron semionductor在晶圆级将器件邦定在一起，即将微控制器芯片与sram内存堆叠在一起。通过将两种芯片设计成这种结构，内存与alu之间的距离显著缩小，而性能得以增加。这家公司本身计划开发和销售一系列3d定制器件。业界对3d芯片在满足速度、密度和低功耗需求方面寄予厚望，使之可以面向移动电话、便携设备和其它产品等应用。
