联电友好企业和舰预计2007年上半赴星挂牌上市，加上和舰案已告一段落，和舰总裁徐建华6日首次公开接受媒体访问，他表示，大陆晶圆厂应从过去重“量”转为重“质”，否则过度扩充的结果，将使产业陷入恶性循环。
大陆晶圆厂业者对于扩产看法不同，其一是主张大举扩充产能，二是认为扩充过度将有碍产业发展。徐建华则表示，据最新统计，2006年大陆有11座8寸厂，1座12寸厂投产，但光是失败的例子就包括常州纳米、北京阜康等新进业者。当业者相当看好市场却盲目扩产，将使产业落入恶性循环中。例如大陆前10大ic供应商，英特尔（intel）、三星电子（samsung electronics）、德州仪器（ti）等就囊括近5成市场，就连高通（qualcomm）、博通（broadcom）这些大的设计公司都排不到，所以，究竟这些市场机会能否成功，转化成为大陆设计业者商机，进一步支撑晶圆厂产能，是需要谨慎思考的。
至于大陆晶圆厂未来发展优势与将面临的挑战，徐建华表示，可从市场、资金、人才、技术4个方面来看。从市场来看，大陆ic市场2010年需求将达1,240亿美元，但大陆业者的供给仅约135亿美元，中间有极大的落差，这也是机会；而大陆2005年326万名大学毕业生中，有7成是理工背景，也足以提供庞大的科技人才资源。
不过，从资金面来说，半导体市场面临饱合，当技术走进先进制程，投资金额高，回收更不易，因此，获得国际资金的青睐更为不易。
徐建华进一步指出，中芯国际当初在香港ipo 2.69港元，如今价格约0.97港元，股价只剩三分之一，当初中芯挂牌对大陆业者是多么振奋的事，但现在必须接受国际资本市场的考验，这就代表资本市场检验产业的发展，不仅是看“冲量”的表现，也重视“质变”的营运绩效。他表示，和舰是不会只追求量的成长，而是会追求实际获利表现的。
对于欧美、台湾及大陆晶圆厂业者之间的差距是否持续缩短？徐建华则指出，后进者必须找出生存之道，从技术角度看，大陆最大晶圆厂中芯研发金额是台积电（2330）的5分之1，是联电的3分之1，投资确实有段差距。另一项数字是，以目前12寸厂投资金额25亿美元，单月产能3万片计，至少1片要卖2,500美元才能获利。新进业者难与竞争。这就是先行者已设好的进入障碍。即便是中芯以不用负担建厂成本，只出人力管理的新竞争模式，但这些建厂成本由谁来埋单，是地方政府，所以回归到最根本的问题，必须谨慎思考扩产计画，同时寻找到12寸厂新的特殊应用领域代工，并且压低成本，即使是台积电，也要想办法填满12寸厂产能，以快闪记忆体（flash）代工作为填满产能的产品线之一。
另外，就台积电与中芯侵权争议再起的事件，徐建华则表示，我们有个很“特殊”的政府，台积电再告中芯，主要是以0.13微米、90奈米制程为目标，现在的情况变得有点荒谬的是，台积电自己在大陆的厂不能投入0.13微米制程，而中芯可以，台积电为了捍卫自身权益告中芯，这也是一种商业上的手法。
