hkepc的记者近日采访了sis技术行销部门经理hank lee，获悉了sis未来北桥芯片产品的发展规划信息。据悉，sis将在今年下半年推出三款intel平台北桥芯片，分别是sis662、sis671和sis665，amd平台北桥芯片则会新推两款，分别是sis771和sis772。
sis662是目前intel平台主流产品sis661的进化版，同样支持前端总线800mhz的intel处理器和pentium d双核心处理器，但内存规格由ddr-400提升至ddr2-667，显卡接口也由agp 8x改为pci-e。不过sis662并不会彻底取代sis661，因为后者还有一定的市场需求。sis主要是为低端市场和oem厂商多提供一个选择。sis662目前已经开始供货，预计本月底即可看到基于sis662的产品问世。
sis671是sis662的显示核心增强版，首次整合mirage 3显示核心，支持dx9.0、ps2.0、vs2.0，并可通过视频桥接芯片提供色差输出和hdmi输出。虽然出于成本考虑，sis662并未整合h.264解码支持，但hank lee表示，sis已经为h.264做好准备，在未来hd dvd和蓝光更加成熟的时候会推出支持h.264的整合芯片组。
sis665是一款主流级高性能产品，支持前端总线1333mhz的intel处理器，同时整合ddr2和ddr3内存控制器，支持双通道技术和ecc技术，显卡接口也支持双pci-e x8，不过由于sis并未取得nvidia和ati的授权，因此双pci-e x8只能用作四显示输出。
amd平台方面，sis不会再推出没有整合显示核心的k8芯片组，同时原本计划的sis770已经取消，只会推出sis771和sis772。
sis771同sis671一样整合mirage 3显示核心，支持16bit 1ghz hypertransport总线，支持socket 754/939/am2接口处理器。
sis772与sis771类似，但显示核心会升级至mirage 3.5，主要是针对windows vista premium认证而进行了修订，但暂时无法得知具体修订内容。
生产工艺上，sis芯片组将从150nm进化至110nm。至于南桥芯片，sis会像intel一样取消ac97，转而普及hd audio，同时会去掉一个ide接口，但不会像intel那样彻底取消ide。
