飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出fpf214x和fpf216x系列intellimax负载开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8v和5.5v之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的2mm×2mm microfet mlp封装供货，与传统的sot-23封装相比，散热性能提升达45%。这些高度集成的负载开关通过集成0.11ohm限流p沟道mosfet和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁(uvlo)等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。
飞兆半导体低电压功率产品部市务总监chris winkler称：“飞兆半导体的intellimax集成负载开关产品具有1500ma的电流限制和2mm×2mm mlp封装，对于小外形尺寸的功率管理设计提供保护功能和散热效率。这些最新的便携式设备，比如智能手机和集成式mp3/视频媒体播放器集成了需要额外电池充电和辅助电源的功能，并且通过usb连接器或其它附加接口提供。”
fpf214x和fpf216x系列的主要特性包括：
超紧凑的高热效2mm×2mm mlp封装，能改进散热性能达45%
电源“good” 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理
集成的限流功能和快速限制响应时间(标称过流状况下为5μs)及固定(高达400ma)和可调的限流选项(高达1,500ma)
附加的反向电流保护功能，可防止附件或电池供电应用出现反向的电流流动状况
飞兆半导体齐备intellimax负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。这些产品采用无铅端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec标准j-std-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(rohs)。
现提供样品和演示板，交货期为收到订单后10至12周。
