目前提供gps的厂家可大致区分为四类：第一类是只提供芯片(gps chipset)然后支持客户研发终端产品的厂家，包括有analog devices、飞利浦、高通、英飞凌、索尼、意法半导体、trimble(天宝)、atmel、sige、sirf。第二类是提供gps模块的厂家，如trimble、motorola、rockwell、garmin(高敏)、leadtex、holux、royaltek、xemics、navcom。第三类是指提供一般商用终端产品的厂家，这类的终端产品有汽车导航器、船用/飞机用/个人用导航器，其特点就是含有方便的导航软件，友好的人机接口(如lcd、显示器、keypad)，甚至再加上两路收发器，此类厂家如trimble、garmin、magellen(麦哲伦)、神达、惠普、戴尔、索尼、阿尔派、先锋、建伍、松下。第四类厂家指的是生产高精确度的gps接收器，也就是有得到p码授权的业者，如leica、raytheon、rockwellcollins。当然也有少数提供ip整合方案的厂商如parthus。
一台gps设备关键的元件有七个，分别是天线、低噪音放大器(lna)、射频接收转换(rf section)、数字部分(也称数字基带，digital baseband)、微处理器(microprocessor)、微处理器周边外设(processor peripherals)、输入输出和驱动(i/oanddriver)。如下图所示。
芯片提供者当中以sirf最为强大，稳居龙头地位。该公司成立于1995年，2001年的销售额为1500万美元，2005年增长到16520万美元，2006年上半年则比2005年同期增长69%，预计2006年销售额达到2.8亿美元，5年间销售额增长近20倍。其客户包括全球最大的gps整机厂家garmin(高敏)和台湾最大的gps整机制造厂家神达，惠普、摩托罗拉、戴尔也是其客户。该公司销售额激增后开始加强并购，近一年来，sirf进行了3次收购活动，包括印度蓝牙立体声解决方案和嵌入软件供应商impulsesoft、摩托罗拉gps芯片组业务以及一家瑞典rf设计公司kisel microelectronics ab。2006年3月，该公司再度出击，以现金和股票的方式收购印度通信系统ip初创公司truespan，该公司是一家面向手机和便携产品开发数字视频广播(dvb)接收器技术的无晶圆厂半导体公司。
高通则是全球第一大ic设计公司，差不多垄断了cdma手机的主芯片。1985年成立的高通最早做无线汽车跟踪系统，现在高通的无线汽车跟踪系统还时时刻刻跟踪着美国25万辆汽车，这些汽车当中大部分是运钞车。这个系统和gps非常类似，就是把卫星换成了基站。gps成熟后，高通迅速开发出gps芯片，不过高通没有打算出售这些芯片，高通把gps功能集成到cdma手机中，也就是gps，高通所有的cdma基频芯片都具备此功能，只要加上射频部分，稍加改动就可以做成gps手机。后来发展到a-gps，这些都提高了cdma手机的价值。
sirf总裁预计，到2011年，手机至少有80%具备gps功能。作为第一大手机芯片厂家的德州仪器自然不能忽略gps。德州仪器在经历数年的研发后推出一款相当先进的gps芯片，来完善其手机芯片产品线。ti(德州仪器)2005年推出的90nm工艺技术的单芯片a-gps解决方案—gps5300 navilink 4.0单芯片，采用tidrp技术，可实现离散的gps解决方案，不仅具有最小系统占用面积、最低总体系统成本等特性，而且还拥有低功耗、高性能等a-gps功能特性。为加速开发具备a-gps功能的手持终端，优化的gps5300单芯片还可与ti 3g技术和omap处理器相连接，以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。gps5300 navilink 4.0单芯片目前已开始提供样片，于2006年第二季度投产。
