近年因应手机与数位相机的高容量需求，掀起半导体产业链中，记忆卡市场的投资热潮，尤其以封测与组装领域来说，除矽品（2325）与华泰（2329）之外，力成（6239）也颇关注此一市场，并不排除有扩产的可能性，其他也有数家封测业者正评估跨足的可能性，而市场也传出，力成前任总经理卓恩民也有进驻的可能，相关产线最快会在2006年第二季底前试产。
自2006年初起，台湾的封测相关业界均盛传，力成前任总经理、亦为现任群联（8299）董事长的卓恩民，近期已经着手设立1家记忆卡组装厂，至于大股东方面，不排除为群联等公司，新公司资本额接近1,000万美元，而产线自前端的nand型快闪记忆体（flash）晶圆颗粒封装，延伸到最后段的sd等记忆卡组装，最快将在2006年第二季底前试产，下半年迈入量产，并有大幅扩产计画；而此事未获卓恩民本人或是群联证实，但相关讯息却已经在台湾封测、记忆体、半导体相关业界传开。
依相关业者推论，群联主要产线为记忆卡控制ic、flash与flash卡的生产销售，并企图在台湾记忆卡市场上占有一席之地，其主要的nand型flash晶圆来源大半取自东芝（toshiba），其他供应商则包括三星电子（samsung electronics）跟海力士（hynix）等，加上东芝也是群联的股东群之一，因此若群联真的转投资设立记忆卡封测与组装厂，则该公司未来取得东芝nand型flash封测到sd卡组装的turn key订单，可能性很大。
近1年来，由于多功能手机、数位相机与数位摄影机的高容量需求，掀起小型记忆卡的庞大商机，从最初的compact flash卡，到现在的sd卡，甚至下世代的micro sd卡；不但自前端的nand型flash晶圆产出上，有诸多国际记忆体大厂屡屡增加产出外，在后段的nand型flash封测与记忆卡组装上，有诸多业者前仆后继地到位。
以封测厂商在此领域的布局上，最早投入的是矽品，产线自最前段的nand型flash晶圆颗粒封装，到后段的sd等记忆卡组装，单月产能约在1,200万～1,600万颗，客户方面以新帝（sandisk）为主；至于华泰，现今单月约600～800万颗的产出，虽目前产能仅次于矽品，在封测厂中排名第二，但却是目前台湾的专业记忆卡封测与组装厂，客户包括三星等；至于力成，目前替东芝从事自前段的nand型flash晶圆颗粒封测，到后段的sd等记忆卡组装，此外也有替新帝从事nand型flash测试，并替金士顿（kingston）进行后段的记忆卡组装，而公司也认为，由于市场需求强劲，正评估未来是否扩产。
