无线系统射频前端方案供应商sige半导体宣布完成一轮1,950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运营机构，以支持不断扩大的全球客户基群。
这轮筹资的主要投资企业有td capital、prism venture partners、vengrowth private equity partners以及3i technology partners；此外，还包括hunt ventures、rwi group、growthworks和vista ventures等原有投资者。
sige半导体首席执行官兼主席jim derbyshire称：“我们对投资者继续支持sige半导体感到非常高兴。此次筹资将发挥重要的作用，帮助我们将新产品推向市场，并拓展我们的产品系列，从而掌握蜂窝、gps和wimax市场的高增长机遇。另外，我们还计划相应地扩大运营机构，以满足全球范围不断增长的产品需求。”
sige半导体的集成电路和无线前端(rf)前端模块，让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、gps和远程信息处理系统、ieee802.11a/b/g/n wi-fi设备，以及wimax宽带接入设备中。
sige半导体表示，其斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从2003年的360万美元猛增到2005年的3,180万美元，而在2006年仍继续显着增长，截止2006年6月30日的6个月间，营收即达2,300万美元；2005年同期仅为1,190万美元。sige半导体占有wlan功率放大器市场的主要份额；而在gps、蓝牙和wimax领域的市场份额也在迅速增长。迄今，sige半导体的集成电路出货量已超过1亿块，供应客户和合作伙伴包括arris interactive、askey、 broadcom、cybertan、foxconn、furuno、garmin、gemtek、mitsumi、samsung、tecom、tyco以及usi等公司。
随着这轮扩展筹资行动的完满结束，sige半导体也迎来了两位新的董事会成员，分别是prism公司普通合伙人bill seifert，以及3i公司董事sean brownlee。
