随着支持第三代移动通信(3g)以及更新一代hsdpa/hsupa的smarti射频(rf)收发器芯片陆续问世，英飞凌(infineon)业务营销总监arun palwankar透露，该公司2005年rf芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝cmos技术转换，为客户提供更低的bom成本、更低功耗与更快上市等优势。
palwankar透露，包括adi、broadcom、飞利浦(现已更名为nxp)、德州仪器(ti)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在rf收发器市场的占有率。
目前英飞凌的smarti射频收发器产品共有针对gsm/gprs、edge及3g等三大市场区块的主要产品线，其中“gsm/gprs用的smarti sd收发器几乎已成为通用型产品，而且正朝向整合rf与bb的独立型芯片发展，”palwankar说。而2005年问世的smarti pm则是首款单芯片cmos edge收发器，palwankar同时指出，其edge系列芯片正朝数字bb/rf接口方向发展。
稍早前英飞凌曾发布其smarti pm已应用在三星(samsung)的edge手机中。palwankar表示，由于smarti pm是采用0.13微米工艺的cmos rf收发器单芯片，其i/q接口能与所有主要的基频结合，因此能大幅降低研发时间及成本，让制造商迅速进入量产。
据市调机构strategy analytics统计，今年(2006)edge手机市场约为1亿6,000万支，而到了2010年，此一数字将成长到3亿2,000万支，年成长率达15%。
同样在2005年推出的smarti 3g三频带单芯片cmos wcdma收发器，以及2006年问世的smarti3ge双模cmos wcdma/edge收发器芯片最大特色是更高的整合度与更小的面积，以及整合最新的hsdpa/hsupa标准，目前正朝多模解决方案的目标前进。
作者：邓荣惠 / 电子工程专辑
