根据外电报导，德国晶圆代工业者x-fab宣布将购并马来西亚晶圆代工业者1st silicon，据悉这项合并案将以换股方式进行，但金额并未对外公布。x-fab购并1st silicon后产能可望增加1倍，且将获得0.25、0.18和0.13微米制程技术，对该公司拓展亚太市场可望大有助益。
2家公司合并后，年产量将增加为70万片12寸晶圆，2006年营收也可望突破3亿美元。x-fab表示，购并1st silicon除将补强x-fab现有晶圆产能，类比（analog）与混讯（mixed-signal）方面的技术平台与应用领域，也都将获得提升。
x-fab目前主要以1.0～0.35微米cmos与bicmos制程，生产类比与混讯ic，主要客户集中在汽车、消费性电子与工业ic37，该公司在德国、英国、美国也有厂房。1st silicon则主攻汽车电子产品、显示器、多媒体装置、智慧卡的系统单晶片（soc）解决方案，此外还生产快闪记忆体（flash）装置、cmos影像感测元件（image sensor）和感光耦合元件（charged coupled device；ccd）。
