在消费性电子已经成为引领ic产业前进的火车头的今日，产业界应该如何面对与过去经验截然不同的挑战？在由全球ic设计与委外代工协会(fsa)所主办的第二届“台湾全球ic设计供货商大展暨半导体领袖论坛(fsa suppliers expo taiwan)”中，多位业界重量级人士指出，在产品量少样多的消费性电子时代，融合的能力将成为一个重要的竞争条件；而除了技术的精进，电子工程师们若不能摆脱过去呆板的形象，对当前流行的生活时尚多点关注，恐怕会被市场淘汰。成立已有十年历史、目前拥有超过450个会员的fsa，是全球无晶圆厂(fabless)业者共同的交流平台；除ic设计厂商之外，该协会成员亦包括各大专业晶圆代工厂(包括tsmc、umc)和封装测试代工厂，在产业界颇具影响力。而着眼于亚太区市场的成长潜力，fsa在2003年选定ic设计产值排名世界第二的台湾地区成立亚太区总部，并于2004年举办第一届“台湾全球ic设计供货商大展暨半导体领袖论坛”，成为亚太区无晶圆厂的盛事之一，而领袖论坛所发表的专题演说中所揭示之产业趋势走向，亦成为备受业界关注的焦点。 brathwaite：未来这些大型渠道大厂若与中国大陆等地具备低成本量产能力的业者结合，将对全球消费性ic37产生深远影响。
今年举办的第二届fsa 半导体领袖论坛，受邀请的包括nvidia总裁兼ceo黄仁勋、伟创力的cto nicolas brathwaite、synopsys董事长aart de geus以及日月光(ase)美洲、欧洲暨全球市场行销与销售总经理吴田玉(tien wu)等讲者，他们不约而同地以消费性电子做为专题演讲的主题，显见消费性电子趋势确实已经使ic业感受到种种改变与挑战。其中黄仁勋以“无晶圆业者的挑战与机会”为题的演说即指出，在消费性电子时代，摩尔定律可能与ic业者化友为敌。黄仁勋指出，消费性电子产品的特性是量少样多，但当半导体制程不断演进，电路线宽的细微化与晶圆尺寸的增加，都是对ic需求量大的产品才具备经济效益。因此虽然芯片上的晶体管数量增加、提升了ic的功能且缩小了终端产品体积，却也带来了各种必须克服的技术难题与庞大的生产成本，对消费性ic厂商来说并非是好事。而除了不断思索克服以上挑战的方法，对ic设计者来说，整合各种技术并开创新应用，才能掌握商机。黄仁勋举美国著名的电视连续剧startrek(星舰迷航记)为例，剧中的角色在宇宙飞船中所使用的通讯系统，即是结合了无线网络、语音识别等等技术，这些应用都有可能在未来创造庞大需求。而要达到整合的目标，soc是一个不可避免的ic设计趋势。在soc中，ip是重要组成；aart de geus则提醒ic设计公司：“并非所有的ip都生而平等。”geus进一步指出，soc所包含的复杂功能，往往已非单一家ic设计公司能独立完成设计，因此向外寻求ip资源进行整合，已经成为降低设计风险与成本、缩短soc设计时间的唯一解决方案。然而，要整合可能来自多个不同供货商的ip可不是一件简单的工作，首先在购买ip以前，就得确认ip是否经过完整的验证程序、是否功能无假；在取得ip之后，更得思索如何以产品应用为导向，将这些ip连结成一颗功能完整的ic。
aart de geus建议，整合ip时必须注意以下重要事项：即ip功能的正确性、ip的可用性以及ip再利用的方法等条件。所谓的功能正确性，即是ip已经通过各种验证程序，其中硅制程验证尤为必要；此外ip供货商是否能提供完整的技术支持与售后服务、ip本身是否符合各种接口标准以达到与其它ip的兼容性，也是不可或缺的要素。他强调，寻找一个具效益的设计平台，让手上的ip能顺利依照不同的应用整合成所需的soc产品，是ic设计业者面对整合挑战的最佳利器。但要从容迎接消费性电子潮流所带来的挑战，只有硬梆梆的ic设计技术恐怕是不够的。“现在的服装流行什么颜色与样式？有没有看过"gq"杂志？知道现在的年轻人喜好吗？”当吴田玉的一连串问题得到现场大多数为ic产业界工程师的听众一脸茫然的响应，他幽默地表示：“那准备在消费性电子时代当失败者吧！”吴田玉认为，撇开ic设计方法不谈，在消费性ic37必备的竞争优势，就是对“life style”的深刻了解，能精准地掌握口味多变的消费者习性，创造话题与流行，就能在市场取胜。因此在过去自认与终端市场距离遥远的ic业者，可得改变瑟缩在实验室一角盯着计算机屏幕的旧习惯，才能赶上改朝换代速度飞快的消费性电子潮流。吴田玉建议，消费性ic业者除了必须走出户外、对这个世界的流行趋势多点关注，与终端产品制造商、分销商等结成联盟，收集来自不同市场层面的信息，亦是关键策略。而nicolas brathwaite也认为，渠道厂商将在消费性电子时代扮演领导者的角色，并改变ic产业链的运作模式。
brathwaite指出，大型的渠道厂商如沃尔玛、戴尔等已经具备主导产品规格与价格的能力，且能做为居中协调者，连结上下游厂商共同进行产品开发而缩短整体上市时程；未来这些渠道大厂若与中国大陆等地具备低成本量产能力的业者结合，将对全球消费性ic
