由国际半导体设备和材料组织(semi)与台湾对外贸易发展协会(taitra)共同主办，台湾半导体产业协会(tsia)协办的“台湾地区半导体设备暨材料展(semicon─taiwan 2006)”将于9月11-13日在台北世贸中心展览一馆及三馆盛大举行。
根据研究机构gartner dataquest的研究，2005年整体来说全球半导体资本设备支出仍呈现衰退约10.6%，但是预估进入2006年之后，由于受到2005年底半导体资本设备市场需求渐转强劲的影响，2006年成长率将从原本预估的2.2%调升至8.4%。总的来说，从2005年4月至12月，gartner一直以乐观的曲线向上调整，可见得业者已经感受到一片美好的未来。也就是这样的趋势，gartner认为资本支出与资本设备支出将一直呈现乐观走势到2008年。
简单分析，半导体业者对库存波动、生产过剩与市场快速变迁等现象都应变得宜，在生产、产能与终端客户需求之间平衡的极好，因此2006年上半年半导体市场资本支出可望继续增加，虽然下半年可能趋于平缓，之后到2008年间都将出现持续复苏的走势。除了晶圆厂设备支出可望扬升之外，封测设备支出预料也将大幅成长约22.1%，与2005年10月估计值相同，而gartner亦将自动化测试设备支出幅度由25%调升至29%。而且2007年至2008年亦呈现12%至27%不等的正成长。
预测未来三年的半导市场将稳定成长，诸多晶圆厂原定的扩建计划将持续进行，意味着发展迅速的台湾市场对半导体及各种新制程设备及技术需求将不会减少。
本届的semicon taiwan市场及技术论坛即将于9月11日登场，首场cto forum由华亚科技总经理高启全主持，会中邀请半导体业界重量级人物dr. jack sun 孙元成博士(tsmc)、mr. martin van den brink (asml)、mr. iddo hadar (applied materials)、dr. shaker sadasivam (memc electronic materials)，代表担任演讲嘉宾，期为半导体业界进行专业加值与指引未来趋势。
据介绍，9/12与9/13两天系列研讨会包括半导体制程技术论坛(sts ic session)、半导体封装和测试论坛(packaging & testing technology forum)及semi标准教育课程(step)等。其中，半导体封装和测试论坛(packaging & testing technology forum)及9月11日的cto forum均是免费入场。
