70美元超低价3G手机进军新兴市场 采用高通芯片

德信无线日前宣布,将针对新兴市场推出69~79美元的超低价3g手机,手机采用高通(qualcomm)的平台,德信同时希望与区域运营商进行合作。据悉,这一价格不仅打破了lg电子承接gsm协会(gsma)标案的低价记录,也为其他手机企业帶來了沉重的价格压力。

德信无线计划锁定印度、东南亚、东欧、俄罗斯与拉丁美洲等新兴市场。第一批开发出的2款超低价wcdma手机,分別仅为69美元与79美元。手机为直板式设计,采用高通的msm 6245平台,一般市场预计如此的手机价格应该为120~150美元。

目前市面上最低价的3g手机是lg为gsm协会推出的3g for all机型ku 250,同样采用qualcomm的msm 6245平台,出厂价约为85欧元(约117美元),零售价格则在180~200美元左右。

业内人士指出,目前3g手机的年需求量已经突破1亿台大关,经济规模正加速零組件成本下滑,但3g手机以多媒体及数据应用制胜,“若仅仅是將2g手机升級为3g晶片,3g手机再便宜也沒有卖点”。

事实上,过去曾为摩托罗拉(motorola)、诺基亚(nokia)及国内多个手机企业设计手机的德信无线,近2年受到行业大势冲击,运营状况明显风光不在。德信无线董事長董德福强调,低价与超低格3g手机在全球都有很大的机会,如果能更快速且更低价的推出产品,就能顺利抢占市场。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态