继iic-china 2006后，本年度中外汽车电子半导体厂商在上海二次聚首。包括飞利浦、瑞萨、英飞凌以及意法半导体在内的全球汽车电子半导体主要供应商都在aes大会现场展示了各自的汽车电子方案。
毫无疑问，汽车电子正处于飞速发展的阶段，近期被广泛看好的应用包括汽车导航、卫星收音机、dvd/视频屏幕、自动气候控制以及油耗/里程监控。但除了实现这些面向消费级的应用外，安全、环保、节能应该是汽车电子开发人员最需要关注的问题。世界电动车三大权威之一的中国工程院院士陈清泉指出：“随着电子控制器日益代替传统的机械部件，如何使数量众多的电子控制单元(ecu)在协同工作时保障驾驶人员的绝对安全，成为最为迫切的问题。而在能源紧缺和相关法规推动的大环境下，环保和节能的重要性正在日益上升，人们希望汽车电子能够帮助解决这一问题。”
首个flexray系统解决方案年内进入应用
来自飞利浦的消息显示，作为电动控制(x-by-wire)应用而被提出的flexray系统，其第一个面向汽车的应用将在2006年出现。该公司透露，在由一家欧洲车厂推出的新款高端汽车中，就采用了飞利浦的flexray系统解决方案取代传统的can总线进行底盘控制。
在这款去年四季度推出的flexray系统中，包括了一枚tja1080收发器和集成了arm9内核以及嵌入式flexray 2.1版本(完整集成)通信控制器的sja2510，分别对应物理层、控制层以及通信层。“这是全球出现的第一个flexray系统解决方案。”飞利浦半导体汽车和智能识别产品大中华区高级市场总监张焕麟表示。
flexray主要有三个优点：首先，它具有容错能力和分时复用(tdma)能力，从而能为主要的安全应用提供可靠及时的信息；其次，由于能够形成从点对点到无源总线拓扑和有源星形拓扑，它在组网上具有更大的灵活性；最后，其带宽比目前底盘和动力总成应用中采用的can总线高出20多倍。
业界专家表示，flexray可以算是can的升级版规格，但是can并不会因为flexray的出现而消失，应该会转而成为辅助的次级网络，情况类似目前以can 总线为主、lin总线为辅的架构。
无独有偶，全球mcu主要制造商瑞萨科技也正在酝酿开发flexray器件，并已形成了完整的开发计划。在一项被分为4个步骤的发展蓝图中，该公司将力争在2012年前实现flexray通信所必须器件的单芯片化(sip)。
具体而言，瑞萨科技将在2006年完成通信控制器fpga的开发，并于次年开始第二个阶段：将其内置到支持flexray的mcu当中，同时展开针对flexray总线驱动器的研发工作。上述计划主要针对brake sub ecu、ev ecu以及用于空气悬架(air suspension)的ecu，目前已经进行了部分产品的研发工作。
瑞萨科技面向flexray开发的第三个阶段将在2008年开始。在此期间，除继续开发flexray总线驱动器之外，还将进行flexray mcu的品种扩展。2010年～2012年则是该计划的第四个阶段，最终实现sip，并进一步进行mcu品种扩展。
据悉，型号包括m32c/flexray、m32c/100f、m32r/ecu、sh-flex等在内的产品，将会在2008年之前陆续面市。
封装技术主导未来汽车功率半导体发展
“环保和节能已经成为目前全球汽车厂商的主要挑战。”英飞凌科技汽车、工业及多元化ic37事业部汽车动力业务部副总裁及总经理clause geisler表示，“为了解决这一问题，混合动力汽车是一个不错选择，而大功率绝缘栅双极晶体管(igbt)则是其中的关键部件。”
英飞凌是全球功率半导体晶圆的第一大供应商，而大功率汽车功率半导体也正是其优势所在。目前，英飞凌能够提供包括mosfet/igbt、分别面向下桥臂和上桥臂保护的tempfet、和profet器件、智能功率ic(可分为中低电流和大功率两类)以及实现了mcu和智能功率器件单芯片封装的嵌入式功率产品在内的广泛产品组合。其中嵌入式功率产品是英飞凌最新的功率器件，目前已被用于自动门窗的控制当中。geisler表示，该芯片目前集成的是8位mcu，并且在未来两到三年内有望在车身电子上获得全面推广。另外，他还透露，英飞凌计划把采用这种技术的产品扩展到安全系统中去，届时将可能采用16位mcu内核。
“今天的汽车电子系统还是以mcu为核心的多芯片、多封装的pcb系统。”geisler介绍，“未来，英飞凌科技将利用chip-by-chip、chip-on-chip以及单片电路(monolithic)等技术将功率半导体以及mcu芯片或mcu核集成在一起。我们是少数几家能够同时提供上述三种技术的公司，这将有助于提供更多针对汽车电子的高可靠性、多功能、低成本的功率电子器件。”
车内信息娱乐系统消费电子化趋势明显
车内信息娱乐系统正在迅速将越来越多的消费类电子产品特征收进囊中。这在瑞萨科技和飞利浦半导体身上的痕迹尤其明显。
凭借强大的mc
