业界呼唤低成本、微型化的IC热管理解决方案

根据市场研究公司frost and sullivan日前发布的报告显示,尽管存在多种散热技术,经济的ic热管理技术仍然需要。

报告指出,虽然有多款软件方案使热设计更易于进行,业界仍然在等待能够在较短的时间内帮助ic优化的解决方案。用于热量建模的计算流体动力学软件的使用稍微降低了复杂性,但是优化过程仍然是一个长时间的处理过程。要提高ic的热管理效率,就必须对软件进行改进。

ic走向微型化,这就要求更微型化的复杂热管理技术,可以发散更多的热量,这有助于延长ic寿命。之前,业界对热管理也有很多的研究,但是大家仍然在等待一个理想的解决方案。

该公司的研究分析员vijay shankar murthy认为,采用铜铝等高传导性的金属制成的热量接收器(heatsinks)为低热密度问题提供了低成本的解决方案,也适于大规模生产,在设备组装级降低成本。用于热应用的碳化硅铝(aluminum silicon carbide)之类的复合材料也降低机械加工成本,从而降低总体开销。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态