在“brew 2006 conference”会议开幕之前举行的一次新闻说明会上，美国高通向与会者介绍了w-cdma芯片组的开发方针。同为第3代移动通信方式，在北美采用的cdma200方式中高通已经走到了前面，而在w-cdma方面则起步较晚。尽管如此，该公司仍希望通过“配备最新功能”和“强大的集成能力”超越对手。
作为例子举出的是最新的w-cdma手机。以韩国lg电子的“u880”和韩国三星电子的“z610”等产品为例，介绍说“通过配备最新功能，外形尺寸达到了和摩托罗拉的‘razr’一样薄”。
在三星电子的超薄手机等产品中的实际应用
利用工艺技术进一步降低芯片组价格
msm7000系列为单芯片“优质”结构
该公司支持w-cdma方式的芯片组目前包括msm6000系列和msm7000系列2种。msm6000系列从最低端的“msm6245”到7.2mbit/秒的高端产品“msm6280”共有4个品种。该公司自称，可广泛满足用户的不同要求。
在msm7000系列中，据称将于2006年内开始供应样品的是“msm7200”。率先支持将上行速度提高到数mbit/秒的hsupa。原则上讲是在高通公司的操作系统上运行，但其特点是还可以支持微软的“windows mobile”和linux等第三方操作系统。
msm6000系列和msm7000系列到底使用哪一种“主要在成本和集成度上进行比较”（高通公司qct产品经理sandeep pandya）。从集成度来说，msm7000更先进。msm6000系列单独提供用于通信的基带ic和用于应用软件处理的ic。而msm7000系列则可将两种功能集成到一个芯片。据称封装面积可减小41％。pandya表示“双芯片结构不简练”，单结构比较理想。
msm7000能够以30帧/秒的速率播放vga视频，可配备最高800万像素的相机，主要面向高端产品，需要配备高分辨率摄影元件和大容量存储装置等高价外部元件。从实际情况来说，对成本要求较高的地区和通信运营商很难采用msm7000。
对于普及版的msm6000系列芯片组，将利用该公司的工艺技术进一步降低芯片组价格。首先，将推动基带处理ic由90nm工艺的“msm6250a”和“msm6250”向65nm工艺的“msm6260”和“msm6245”过渡。由此，不仅可控制成本，还可降低耗电量和外形尺寸。
对于rf部分的ic，随着基带处理ic工艺的提升，将由基于sige工艺的双芯片结构，向基于cmos技术的单芯片结构“rtr 6275”过渡。该公司表示，希望利用上述低价格化技术，开拓欧洲、亚洲和美国对大众化价位产品的需求。（记者：菊池 隆裕）
