可制造性设计（dfm）软件供应商takumi technology公司和光掩膜制造巨头dai nippon printing公司近日宣布，双方已经建立了技术合作关系，将和一家未透露名称的半导体制造商联合开发一个光掩膜检查系统。
双方表示，这一合作项目将采用takumi公司的缺陷分析软件和方法来加快对缺陷的判断，并分类出后掩膜检测处理方法，以开发出一个能自动感测危险的光掩膜检测系统，从而降低制造成本，并缩短先进掩膜的周转时间。
dnp公司电子设备实验室总经理naoya hayashi表示：“有了这个新的系统，我们就可以通过危险感测过程来给光掩膜中的每个部分排序，以决定哪些区域是有重大缺陷、非重大缺陷还是没有缺陷，以及哪些区域对半导体的性能影响较小或者没有影响。”
dnp公司和takumi公司表示，它们已经开始开发这一系统，目前正处于试用版测试阶段。dnp公司指出，整个合作开发计划将在2008年3月完成，届时将可以把该系统向全球推广，还会把软件提供给半导体制造商而不收取任何额外费用。
hayashi表示：“为了进行危险察觉掩膜检测，我们分析了各种方法，发现takumi公司的缺陷分析软件是目前市场上最先进的。这是一个非常灵活的平台，可以满足dnp公司在管理日益增大的数据文件、客户和dnp公司之间的完美数据交换以及在将掩膜图象缺陷数据转化成布局数据格式所需精度上的特别要求。”
来源：电子工程专辑
