7月1日来了又离我们远去，但rohs指令并未走远。事实上中国正准备于2007年3月1日起实施其自己的rohs版本。mii methods law对于这一指令仍须进行一些澄清，但将需要对产品进行禁止物质测试，产品须随附一份测试报告和一个标志。相对于欧洲指令来说，这似乎的确要苛刻得多。
2006年里，kester一直都在忙于帮助装配商实施无铅转变。对于那些未受豁免的公司来说，它们似乎的确在全面展开这一转变。但是，即使是受到豁免的公司也正在寻求或实施一些无铅生产线。这些受豁免的装配商积极动作的激励因素是什么？可归为如下几种：
——含铅零部件可能被淘汰
——无铅焊接中诸如bga（球栅阵列）等无铅零部件似乎更为可靠
——竞争或市场压力
——规范管制计划的全球整合，包括中国、韩国、泰国、加拿大
——含铅焊料豁免可能为暂时性豁免
——即使允许含铅，其它5种禁止物质可能不会被准许
最近于多伦多国际无铅会议（由toronto cmap大学举办）上递交的一篇论文对以上各项进行了充分的说明。此论文作者为天弘（celestica）的首席技术官dan shea，他详细叙述了连受豁免装配商都应认真关注绿色制造的原因。他的论文名为"您猜得到吗？rohs豁免是不存在的！"，其详细指出了暂时无须执行转变的装配商所面临的诸多挑战。
我们一直都听说铅仅仅是所有使用物质中的一小部分，而许多人都提到含铅电池是我们所使用的一大公害。不错，含铅电池使用了大量的铅，但这些电池拥有适当的回收措施，所有的铅都得到了再利用，而塑料被用于旋转熔炉再利用工艺，酸性物质得到回收，而极性终端下的不锈钢螺母也被用于再利用工艺。
此过程中无有害物质逃逸至外界，而电子和电机产品则不一定。
如前几期一样，此文汇集了客户提的一些问题。由于每个问题涉及诸多方面，因而此处仅给出概括性答案。若需要更多信息，请联系kester获取更多帮助，或访问我们的网站www.kester.com，网站还提供了之前的所有文章。由于大多装配商刚开始转向无铅装配，这些文章仍然非常适用。
以下为2006年夏季期间提出的一些常见问题。
2006年5月，ibm公司的matt kelly在cmap无铅会议上发表了有关此话题的优秀论文"中国环境产品规章带来的行业挑战"。该论文是对此规章的完整概括。
该指令的主要行动是创建了一份将须遵守该规章的产品目录，标注了顺应该规章的产品、对产品被禁物质内容发布了一份测试报告、在中国公认的实验室对产品进行测试并使用了特定的无铅焊料。
许多装配商都在同一地点进行含铅和无铅焊接，怎样做才能避免交叉污染？
这一问题在装配商刚刚完成转变的审核中出现得更为普遍。在无铅波峰操作中铅可造成严重的破坏。无铅锡条的铅含量须小于0.05%，而rohs的限度为0.1%。若无意多添了两只1磅的锡63铅37的锡条，铅级别将升高至超过rohs限度。移除波峰炉中的铅不存在可行的方法，因而将需要倾卸炉中物或进行多次稀释。
低于2%的少许铅含量似乎不会影响接点的坚固度，但当以无铅焊料焊接含铅部件时，无法准确得知这一情况，其次，若焊接时由于温度不足而发生分离问题，那么接点的特定部分可能出现更高含量的铅。这可能导致可靠性降低。这使用于诸如回流、波峰、手工焊接和返工等所有焊接情况。
避免交叉污染要做的第一点是完成对所有操作员的培训。这包括执行无铅和含铅装配的操作员。通过使用大型标示牌、绿色工作点席垫来区分无铅工作区，按无铅标记来识别设备，并确保能清楚识别无铅或rohs零部件和构件，此处一些公司使用了绿色rohs顺应标签。
总而言之，下列要点可用作避免混淆的一个良好的起点。
——识别带有无铅和含铅记号和标记的设备
——使用形状为三角形而非矩形的无铅锡棒，通常为sn63pb37
——使用不同包装的焊接产品
——利用不同颜色的焊渣容器来容纳无铅和含铅残渣
——对所有采购和工艺人员进行培训，使其了解供应商使用的含铅和无铅鉴别系统，如ipc-1066或jes-d97
——对所有工艺人员进行培训，使其了解无铅和含铅、焊接前后组件的区分过程。
——识别无铅但不一定顺应rohs或非无铅工艺的零部件
——如有可能，使用带三角形封盖的焊锡炉以避免无意将含铅锡条添加至炉中
——定期分析焊锡炉的主要成分及铅和铁含量
——在构件和板包装上使用绿色"rohs顺应"标签
——使用绿色席垫来区分无铅工作区
——以绿色条纹鉴别无铅焊接站点，区分含铅工作点
——鉴别仅用于无铅的模板，尤其要确定手是否清洁干净
——鉴别或隔离需要进一步加工或手工焊接的无铅和含铅组件
——隔离并鉴定含铅和无铅成品
在清洗焊接组件时，无铅和含铅组件可以在同一清洗器中清洗吗？
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