spansion全球营运长jim doran 30日表示，目前spansion全球代工厂仅台积电（2330）1家，而目前台积电为spansion代工仅限于nor型快闪记忆体（flash）架构产品，不过到了2007年，台积电将开始采用90奈米制程替spansion代工ornand型flash。他强调，虽然目前flash产业区分为nor及nand型flash 2大市场，不过，由于spansion拥有ornand型flash这项商品，未来将能有所突破，进军传统nand型flash市场。
2005年台积电才与spansion签下代工合约，目前台积电仍是采8寸厂替spansion代工，主要产品为256mb及512mb nor型flash，不过，台积电与spansion已正式签署90奈米制程的mirrorbit技术合约，至2007年spansion将会让旗下90奈米制程mirrorbit ornand型flash产品，转由台积电代工。
doran表示，目前台积电还是spansion在全球唯一的委外代工伙伴，spansion由于现有产能不足以应付客户需求，因此必须采委外代工模式，这也使spansion获得更具弹性的产能调配，由于每项产业均会有其需求高低的时候，因此善用委外代工将会更有弹性，可让spansion自家晶圆厂的产能利用率达最佳应用，同时spansion也可以拥有更多额外产能因应客户庞大产能需求。
他强调，2006年nor型flash市场将会是相当不错1年，整体来看nor型flash市场需求很强，与nand型flash市场相较好上许多，他认为，过去flash市场以nor及nand型flash来做区分，但现在起，由于spansion已推出ornand型flash商品后，此商品兼具nor及nand型flash产品特性，因此未来可预期spansion将打破过去2大产品界线，以ornand型flash进军传统nand型flash市场，取得更多过去nor型flash产品所无法取得的市场。
针对近来英特尔（intel）及三星电子（samsung electronics）在高阶nor型flash产品的激烈价格战，以及超捷（sst）、旺宏（2337）等厂在低阶nor型flash也同样杀价竞争的状态，doran认为，spansion有好的制程技术，将在2007、2008年跨入65、45奈米制程世代，在产品架构上，推出的每个cell有2bit，未来将推出每个cell有4bit的产品，加上委由台积电代工、京元电（2449）封测，均让spansion在价格上相当有竞争力，这些因素让其无须担心竞争对手的攻势。
