德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器serdes)。ti芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。
sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz～66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。
关键特性：
以10 mhz～66mhz的系统时钟速率实现100mbps～660mbps的串行lvds数据有效负载带宽
时钟速率为66mhz时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足450mw（标准值）
同步模式实现快速锁定
锁指示器
锁相环无需外部组件
适用于–40ω～85ω的工业温度范围
时钟具有可编程边缘触发器
采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便
sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn)，目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。
