日前，德州仪器(ti)宣布推出msp430实验板，其部件号为msp-exp430fg4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(scoc)msp430fg4618或14引脚小型f2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个16位msp430器件外，还包含一个ti(chipcon产品线)射频(rf)模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。另外，它还支持多种输入输出选项，其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏(lcd)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。
两款msp430器件支持多种设计选择
利用两款msp430 mcu，可方便地开发多种电池供电的低功耗产品，其中不仅包括对成本与空间要求严格的传感应用，如运动检测器，而且还能同时支持高集成度应用，如高精度便携式医疗与工业传感。
f2013是一种4毫米×4毫米14引脚小型器件，其全面可编程时钟系统能够在不足一微秒的时间内从500纳安待机模式唤醒到全速工作模式。f2013器件还包含支持高精度传感系统的16位σ-δadc、2kb闪存、128b ram存储器以及可简化spi与i2c实施的基本串行通信接口(usi)。
内含116kb闪存的fg4618 mcu还集成了msp430x内核架构(具备1mb扩展内存模型)。扩展存储器存取功能不仅满足当今大型系统的内存要求，而且全面支持采用模块化c语言开发的尖端实时应用。多达三个针对高精度仪表的运算放大器、板上处理速度高达200ksps的12位adc、仅需1微秒全码转换建立时间的12位dac以及dma，则无需使用外部组件就可共同构成一款完整的片上信号链(scoc)单芯片解决方案，降低了总体系统成本。
供货情况
msp430实验板现已开始供货，msp-fet430uif等闪存评估工具可单独提供。
（来源：国际电子商情）
