飞思卡尔半导体(freescale)与意法半导体(st)，公布在汽车半导体领域的共同设计计划进展状况，目前双方已经组成了共同设计团队、设计出下一代的微控制器核心、定义出产品发展蓝图、并结合两者的工艺技技术。
意法半导体汽车产品事业群的副总裁暨总经理ugo carena指出：“我们已建立了一套由多个设计站台所组成的阶层架构及全球后勤作业，并设计出微控制器核心，作为日后各式设计所需的基础建构区块。”两家公司并都开放了自己的共同设计中心，募集全球具备硅芯片、软件及汽车应用设计专长的专业人才；双方估计年底前应可达到120名工程师的规模。
此外飞思卡尔与意法并将power architecture技术标准化，以便作为共同研发微控制器时的指令集架构。双方同时也专注在各种汽车应用的产品研发上，如直流传动、底盘、马达控制、车体系统等等。
目前双方合作后最显著的成就，要算是以power architecture e200核心为基础、由双方共同定义并研制的省电32位微控制器。这一款新式的z0h衍生核心，是两家公司第一个价格最佳化mcu的cpu，专为超值的主体控制应用而设计。这些产品的初步样品预计于2007下半年推出。
飞思卡尔与意法计划以双方的90纳米工艺技术生产先前共同规划的mcu产品。双方已于各自的晶圆厂中完成工艺技结合测试。此外，非挥发性内存(non-volatile memory，nvm)的技术共同研发也在进行之中。
即将问世的mcu产品预计将结合成本与性能俱优的快闪模块，以便用在特定的汽车应用上。两家公司都希望能将日后的设计与研发延伸到更多应用上，如安全系统、辅助驱动、驾驶信息等等。
