sige半导体(sige semiconductor)宣布推出全球最纤薄的wi-fi系统功率放大器rangecharger se2523bu，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了sige半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗，适合于把wi-fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。
se2523bu是sige半导体se2523x功放系列的最新型号，该系列于去年推出，迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入wi-fi能力的猛增需求，其中包括pda、wi-fi语音(vowi-fi)手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。
sige半导体无线数据产品总监andrew parolin表示：“wi-fi技术已广为消费者接受，现在用户更期望无线技术所提供的便利性可以超越笔记本电脑领域。利用sige半导体的功率放大器，制造商便可以把wi-fi技术嵌入在众多崭新的应用中，而且仍然能满足外形尺寸不断缩小、电池寿命延长及成本降低等要求。”
超薄型功率放大器具良好集成度和功率效率
se2523bu作为一款2.4ghz功率放大器，采用16脚的3×3×0.5mm小型qfn封装，集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在802.11g模式下时，se2523bu具有+18.5dbm 的功率输出，其误差向量幅值(error vector magnitude，evm)为2.5%；在802.11b模式下，输出功率为+23dbm，并符合所有acpr要求。
该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高无线传输的稳定性：在2:1的失配情况下，其变化小于1.5db。此外，这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡，故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路，可直接与cmos基带或收发器相连，从而简化设计。
据介绍，se2523bu是基于高效的硅锗架构的，能确保在3.3v单电源下工作、而输出功率为+18.5dbm时，电流消耗低至130ma，较现有的解决方案减小了大约25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。
