enet硅谷动力消息近日，引领全球有线/无线通信半导体市场的broadcom(博通)公司（nasdaq：brcm）宣布，broadcom的wcdma基带处理器已经被日本松下新款3g/gsm手机705p采用，该手机由日本运营商软银移动（softbankmobilecorp.，前身为vodafonekk.）在今年10月7日推出。 软银的705p是一款时尚的薄型手机，具有丰富的功能，如采用了高分辨率2.2英寸qvgalcd、带有200万像素的相机等，适用于软银移动在日本的移动通信网络。这是全球第二种采用broadcom公司wcdma处理器的3g手机，进一步证明了broadcom的技术创新实力，同时证明了broadcom在3g市场的新的进展。
日本松下软银705p手机采用broadcom公司的wcdma基带处理器bcm2141,该处理器为手机的开发设计提供了模块化的方式,能够使手机厂商在现有2g解决方案的基础上迅速掌握3g技术，以减少投资。705p可在全球wcdma和edge/gprs/gsm网络之间无缝漫游。
broadcom公司副总裁兼移动通信业务部总经理jimtran说：“祝贺松下成功推出第一款适用于软银移动网络的手机。我们对能够提供这种尖端的3g技术感到很荣幸。broadcom的3g技术已经得到了欧洲运营商的认可，现在这一技术又获得日本市场的认可。全球3g用户大部分集中在欧洲和日本，我们的3g技术能够在这两个市场获得认可,无疑具有重要意义。”
bcm2141 wcdma处理器利用标准的sram memory bus,连接于edge/gprs/gsm基带主处理器，从而增加了3gppwcdma功能。该新型处理器采用硬件可编程架构，提高了系统的性能和灵活性。bcm2141在与broadcom的bcm2133edge/gprs/gsm基带子系统集成后，可组成完整的wcdma与edge（wedge）多模解决方案。
松下移动通信公司项目管理部总经理noritakeokada说：“broadcom先进的3g解决方案帮助我们满足了对技术精益求精的日本市场的需求。软银705p的手机用户非常重视产品的推出速度和可靠性。broadcom积极响应我们的需求，并提供了可靠、出色的3g解决方案。”
