作者：spencer chin
东芝(美国)电子元件公司(toshiba america electronic components inc., taec)近日推出一种多芯片封装(标准mcp存储器除外)，其中集成了具有sd卡接口控制器的千兆级nand闪存。
所指定的gb mcp封装打算在8月实现量产，并在与micron公司的managed nand封装一起竞争的同时，抗击来自m-systems、先锋有限公司和三星电子股份有限公司的闪存盘(flash disk)。
该封装集成了一个nand闪存，容量高达2gb，配备支持sd卡接口的控制器。它能够集成到用于移动电话的堆叠标准mcp存储器的mcp之中，包括lp sdram + nand闪存和psram + nor闪存。
taec移动存储产品高级业务开发经理scott beekman表示：“采用gb mcp存储器，移动电话用户可以最大限度地利用200万和300百万数码相机并欣赏大量的音乐；新型的2gb gb mcp存储器可以存储超过500首4分钟长度、以128kbps波特率记录的歌曲。”
