3月22日消息，amd公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持hypertransport 3的处理器的计划已经尽人皆知，因此它计划在相同的时间推出支持ht3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。
据channelregister网站报道称，西班牙语网站chile hardware公布的产品计划显示，amd计划于今年下半年发布3款芯片组：高端的rd790+、中档的rx740+、入门级的rs740+。“+”后缀表明它们使用了升级版的socket am2+连接技术。
所有这三款北桥芯片将与amd现有的sb600南桥芯片配合使用。rx740+被称作支持x16显卡适配器的pci express 2.0组件，但与amd现有的中档芯片组rs690不同的是，它没有集成图形芯片。
高端rd790+支持双pcie x16适配器、crossfire，但不支持pci express 2.0。英特尔未来的顶级x38芯片组将支持pcie 2.0。rd790+还支持x8 pcie芯片组。
报道称，到2008年上半年，sb700南桥芯片将被应用在rs780芯片组。rs780芯片组没有集成图形显示芯片，集成有pcie 2.0，将采用0.055微米工艺制造。
sb700支持12个usb 2.0端口、2个usb 1.1端口、6块sata硬盘，它还支持电源管理技术和hd音频技术。有趣的是，sb700还在ata总线上集成有一个flash模块，显然是为了支持windows vista的readydrive flash缓存技术。
