从事反向还原工程(reverse engineering)及系统分析公司chipworks分析英特尔65nm presler及yonah处理器。该公司日前宣布，他们通过详细的技术分析，发现了于微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(copper pillar bumping, cpb)把钢模连接到印制线路板。
chipworks资深技术分析师dick james表示：“之前的英特尔处理器如presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球lead-tin (pb-sn) solder balls。在presler及yonah处理器中，英特尔改变了其处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，于无铅设备也如是。这是chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的cpb提升了连接密度，电源及生热功能，机械能力及可靠程度。
