紧追台积电、特许 明年下半与台积电同步试产
继台积电（2330）、新加坡特许半导体（chartered semiconductor）宣布45奈米制程技术已剧相当成熟度，联电（2303）也于20日宣布其南亚科（2408）12寸厂12a以浸润式微影技术成功产出45奈米测试晶片，联电对此先进制程研发的大跃进相当振奋。联电宣布的这项成果，也代表台积电、联电、特许都已具有45奈米开发能力，三方皆已技术到位。
联电表示，已成功产出位元较0.25平方微米更小的45奈米静态随机存取记忆体（sram）晶片。此晶片采用联华电子所独立发展的逻辑制程，在12层重要层中使用复杂的浸润式微影术，并且结合最新的尖端技术如超浅接点技术、迁移率提升技术以及超低介电值技术（k=2.5）。
负责督导台湾“中央研究发展部”与fab 12a的联电执行副总孙世伟表示，由于45奈米制程技术必须同时采用新的材质与制程模组，是相当具有挑战性的世代，联电作为全球少数率先产出45奈米制程测试晶片的公司感到非常振奋，未来也会持续提升45奈米制程的良率，筹备将此项技术提供给客户使用。
据目前台湾晶圆大厂台积电、联电在45奈米制程技术最新进展，台积电45奈米制程技术已最佳可做到零缺陷密度，联电这次宣布成功量产测试晶片也代表其技术上的大跃进。至于试产时程，台积电、联电皆不约而同预估2007 年下半将迈入试产，这也使得台积电、联电在制程差距上时程不断缩短。
联电表示，45奈米制程技术配有微缩30％的设计规则，将具有微缩50％的六电晶体sram元件尺寸的能力，可较65奈米制程高出30％的晶片效能。目前65奈米制程目前已有数位客户采用，并将于本季放量成长。目前主导联电45奈米制程的研发是在位于南台湾的南部科学园区的12寸晶圆厂fab 12a。
除联电外，其转投资ic设计服务业者智原（3035）也宣布结合联电先进制程0.13微米，开发出超高速32 位元cpu架构，可说联电、及其旗下转投资智原都全力朝先进制程挺进。
