为了继续保持与德州仪器（texasinstruments）以及其他公司在无线基带（wireless-baseband）市场的主导地位，高通公司（qualcomm）日前表示，高通计划从2006年上半年开始，在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。
位于加州圣地亚哥的高通公司称，从明年开始，高通公司将采用65nm工艺，推出cdma2000和wcdma手机芯片组，其中包括msm6800、msm6280、msm6260、msm6255a以及msm6245等解决方案。作为fabless厂商，高通称未来采用65nm工艺的芯片产品将来自ibm、台积电（tsmc）以及台联电（umc）等公司。
据悉，其中第一款采用65nm工艺的芯片产品将是高通的“经济型平台”(valueplatform)——msm6245解决方案。msm6245支持wcdma99、edge、gprs以及gsm网络，支持200万像素的数码相机的影像处理，同时支持蓝牙、2d/3d图形以及视频流媒体播放、录制和视频电话功能。
高通公司称msm6245芯片组的上市时间在2006年第二季度。
高通公司负责cdma工艺的总裁桑贾伊·杰哈(sanjayjha)在一份声明中表示，“采用65nm工艺的手机芯片组技术，将确保我们所面向的手机——无论是性能方面和价格方面——都将继续保持领先。”
