sige半导体公司(sige semiconductor)日前公布了其2005年业绩，录得3,180万美元的营业额，较去年的1,950万美元增长多达63%。sige公司无线前端集成电路(ic)产品可为wlan、wimax、蓝牙 (bluetooth)和全球卫星定位(gps)应用提供高性能和高制造效率。
在2005年，sige半导体推出了全新的无线射频(rf)前端解决方案，进一步拓展其5条获奖的产品线。这些解决方案使制造商能够有效地把无线功能集成到个人计算机和膝上型电脑、pda、数码相机、计算机外设以及宽带访问设备上。在wlan和蓝牙市场，sige半导体已开始向wimax和蜂窝定位(cellular positioning)市场供应完整的无线和收发器ic。
明年，sige半导体将是为新的增强型数据传输率(enhanced data rate, edr)蓝牙和802.11n应用提供功率放大器的首批供应商之一。802.11n是一种新的wi-fi标准，能让wlan产品从以数据为中心的标准应用(互联网)发展开来，并扩大到其它大型消费电子性市场，如媒体分发(media distribution)。sige半导体还与多家制造商合作，把其无线ic集成到wimax宽带访问设备和gps手机中。此外，wimax 产品将是推动营业额增长的主要因素，
因为该技术已基本准备就绪，并具有低安装成本、无线“城域以太网”(metro ethernet)点对多点 (point-to-multipoint)链路(特别是作为2g/3g站点或wi-fi热点的回程连接(backhaul)等优势。
sige半导体同时宣布任命william h. burke为首席财务长兼司库。burke将在sige半导体的波士顿办公室工作。burke以往曾担任管理层职位，专门负责融资(debt and equity financing)、并购(merger and acquisition) 以及公司上市(initial public offering)等工作。
sige半导体总裁兼首席执行长jim derbyshire表示：“william burke加入我们的管理团队中，将助我们更有效地管理业务增长，并带领公司迈向下一个开发阶段。”
