近期市场再度传出intel因覆晶载板产能持续吃紧，到2006年底都无法获得缓解，因此将忍痛停止平价芯片组产品线，集中火力强攻中高价芯片组！市场预估，包括ati、sis、威盛（via）等芯片组厂将是最大获益者。
intel对此传言则表示，intel全线产品研发制造，皆按最佳产能调配进行，未曾有“退出”、“重返”芯片组等市场说法，而对于此次市场又再度传出intel平价芯片组停产消息，则不予响应。
载板厂商则表示，intel向来采用覆晶载板（flip chip）技术，但自2005年下半起覆晶载板供给告急的压力就逐渐浮出台面，intel虽努力以产能调配方式缓解全线产品供货，但目前因封测产能吃紧状况未有改善，intel不得不忍痛又停产865、915系列等毛利较低的平价芯片，全力锁定中、高价芯片组。
载板厂进一步指出，覆晶载板产能吃紧，大大影响intel产能调配，因其全线产品所采用的是覆晶载板技术，而包括ati、sis及威盛等芯片组厂目前在平价芯片组中所采用的是塑料闸球数组封装基板（pbga）载板技术，因此intel停产平价芯片组，对于生产支持intel平台芯片组的业者将直接受惠。
据了解，intel此次可能要停产的平价芯片组，应为先前退出而又于年初重返市场的865芯片组，及支持pci express规格及lga775脚位p4处理器的915芯片组，而包括ati rc410、硅统sis 661系列及威盛的p4m800等支持intel平台的平价芯片组，可望进而递补市场需求缺口。
值得注意的是，先前业界盛传ati向合作伙伴台积电（umc）下低价芯片组大单，外界也频猜测，在台积电可能认为intel释出大量865平价芯片组，市场过度供给现象恐将浮出台面之际，ati的下单动作颇受争议，但据此推估，ati先前的释单应是因应intel平价芯片组要停产、欲趁早卡位平价芯片组市场的动作。
mb业者则认为，目前intel在915系列未见明显出货动作，以此来看，或许也可推估intel为调节产能、忍痛舍弃较低毛利的低价芯片组的策略。而值得关注的是，在先前865芯片组重返市场后，目前多数主机板业者手上仍有数量不一的865芯片组存货，所以仍将重心放在865芯片组产品，预估第二季后才会去化殆尽，而ati、硅统及威盛平价芯片组产品接下来能否顺利接棒、发挥火力，则有待观察。
