随着中国ic设计能力的快速提升，中国大陆正从单一的ic消费市场向ic设计与应用并举演变。正是看到这一发展趋势，国际固态电子电路会议（isscc）日前经由上海市集成电路行业协会，并在中国半导体协会ic设计分会及idt上海协助下，在上海举行了isscc介绍会，首次将触角伸到了中国。
据上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷介绍，2006年中国半导体产业规模已超1000亿元人民币，比2005年增长43%；今年前3季中国ic设计业规模已达118亿元，比2005年增长49.8%。电机与电子工程师协会isscc2007执行委员会主席timothytredwell表示，中国半导体市场的高速增长及中国ic设计水平的快速提升，使isscc认识到中国是isscc不可缺少的一个组成部分，同时，让中国ic设计公司更多的了解isscc，对促进中国设计公司自主创新、研发新产品等都会有积极意义。
;据悉，第54届isscc将于2007年2月在美国旧金山举行，届时将有来自全球3500多名技术及产业界人士参加此次盛会。由于全球半导体公司及学术机构都首选isscc公开发表突破性技术成果，而这些最新技术成果对未来ic及相关新技术的发展趋势起着指导性作用，因此isscc在业界有着“ic设计行业奥运会”之称。
在2006年10月，isscc第一次发布了来自鼎芯的rf完整ic，预示着中国rf芯片设计能力得到国际认可。在此前，isscc2006还接受了中科院半导体所“快速锁定的锁相环频合成器芯片”论文申请。而isscc2007已经接受了鼎芯通讯（上海）有限公司发布的“3gtd-scdma双频段cmos射频收发器”技术论文。
据介绍，isscc2007从全球600多篇论文中选出234篇（其中北美91篇、欧洲70篇、远东73篇），举办32场涵盖analog、rf、wireless、power等论文宣讲会及9场相关技术研讨会、论坛。
