绝缘硅晶圆(silicon-on-insulator wafer，soi)供应商soitec近日宣布它已经跟tracit technologies公司签约达成协议以兼并其所有股份。tracit technologies sa公司专业提供薄层迁移技术，该技术利用了分子粘附力和机械力以及用于生产微电机(mems)系统和电源电路的化学稀释工艺。
通过此次兼并，soitec表示它希望扩展知识产权并由此进入新的ic37。“工艺齐全的电子电路转移技术在晶圆级封装中拥有短期应用。”
“tracit technologies公司在先进材料上的接近和补充特性以及与我们企业文化的相似性，为我们的战略合并奠定了可靠的基础，这将有助于加速驱动tracit technologies在soitec集团内部开发新的技术," soitec集团总裁兼首席执行官andre-jacques auberton-hervé说。
tracit成立于2003年四月，它是cea-léti(电子信息技术实验室)的下属企业。tracit technologies采用直接晶圆邦定技术和机械稀释邦定实现了工艺的工业化。这些技术适合于在全晶圆上实现层转移和裸片转移。
